近日，奧士康發布公告，公司與肇慶新區管理委員會簽署投資合同，公司擬在香港注冊全資子公司香港奧士康公司，并以香港奧士康公司在肇慶新區成立全資子公司肇慶奧士康公司投資興辦項目。

該項目名稱為“肇慶奧士康科技產業園”項目，投資總額不少于35億元，主要包括肇慶奧士康印刷電路板生產基地項目以及奧士康華南總部項目，其中生產基地項目主要生產高端汽車電子電路、任意層互聯HDI、高端通訊5G網絡、高端半導體IC/BGA芯片封裝載板、大數據處理存儲電子電路等產品。

據披露，本項目總投資不少于35億元，主要包括兩部分，其中肇慶奧士康印刷電路板生產基地項目投資不少于30億元，奧士康華南總部項目投 資不少于5億元。項目建設時序：生產基地項目分二期開發建設，一期項目約200畝在2019年9月底前動工建設，2021年9月底前建成投產；二期項目約200畝在2020年12月底前動工建設，2023年12月底前建成投產。

本次對外投資的主體為奧士康科技股份有限公司，公司擬在香港注冊全資子公司香港奧士康公司（最終名稱以香港注冊的公司證明文件為準），并以全資控股的香港奧士康公司在廣東省肇慶新區成立全資子公司負責本項目的建設投資與運營。

奧士康表示，本項目的實施符合公司“成為一流PCB印制電路板生產企業，力爭實現全球化”的戰略目標，將進一步優化公司產品結構及發展布局，公司充分利用當地區位優勢，完善公司的戰略布局和產能布局，促進產能分布的持續優化。（校對/CrazyTin）