如果說華為 Mate 系列是品牌的旗艦象征,那么 P 系列則會是華為創新方面的體現。上月,華為正式發布了旗下 P 系列全新機型,華為P30 以及華為 P30 Pro ,盡管相比之下 P30 的關注度遠沒有 P30 Pro 高,但既然能同為 P30 系列機型,想必有不少設計仍然是一脈相承。本期拆評就為大家帶來華為 P30 的拆解。
拆解亮點:
散熱設計十分細致
大量抗沖擊物料
配置一覽:
SoC:麒麟 980 八核處理器 7nm 工藝
屏幕:6.1 英寸 OLED 屏丨分辨率 FHD + 2340 × 1080 丨屏占比 86%
前置:3200 萬像素
后置:4000 萬像素超感光攝像頭 + 1600 萬像素超廣角攝像頭 + 800 萬像素長焦攝像頭
電池:3550mAh
特色:超感光徠卡攝像頭、屏下指紋、22.5W 超級快充、智能 AI 、防水等級 IP53
華為 P30 Bom 表:
華為 P30 8GB + 64GB 版本國行售價為人民幣 3988 元。
從 Bom 表中可以看到,華為 P30 的元器件數量上已經可以和三星 Galaxy Note 9 、蘋果 iphone XS 相比擬。由此可見華為對于旗艦機型的設計要求,已經逐步與國際大廠接軌了。對于華為的旗艦機型來說,P30 的主要元器件毫無懸念地是來自海思半導體。除此之外,我們還能看到一家較為少見的半導體公司,它就是為 P30 提供射頻電源管理的 RFMD 。
RFMD 全名叫做RF Micro Devices 公司,該公司的總部位于北卡羅來納州格林斯博羅,是一家基于設計、開發及生產射頻集成電路元件的美國公司。
公司于 1997 年在納斯達克上市,2004 年度更被評為十大封裝測試企業排名第二。2001年6 月 28 日,RF Micro Devices公司正式在北京經濟技術開發區(BDA)成立分公司威訊聯合半導體有限公司。
詳細拆解:
先將 SIM 卡卡托取下,然后開始打開手機的后蓋。華為 P30 采用后拆式設計,后蓋與內支撐之間采用白色膠進行固定,由于膠的粘性比較強,所以對其加熱也需個花上更多的時間。
后蓋上對應電池和主板蓋的位置覆蓋著一大片石墨片,后蓋對應電池的位置還有泡棉墊用于緩沖。后蓋對應攝像頭的位置有一個攝像頭保護蓋,這個保護蓋被黑色膠固定在手機后蓋上,保護蓋正面有泡棉墊用于緩沖,這個保護蓋需用撬棍慢慢取下。
回到主機部分,主板蓋和副板蓋通過螺絲固定,主板蓋其中一顆螺絲上有防拆貼,擰下螺絲即可將它們取下。主板蓋正面有用于緩沖的泡棉墊,底部還連著一張石墨貼幫助電池散熱。而沒被主板蓋蓋著的前置攝像頭背面也貼上了石墨貼幫助散熱。
斷開并取下連接主、副板的 BTB 軟板,再取下同軸線,接下來就可以取下主、副板以及電池了。
先將主、副板取下,然后斷開攝像頭以及揚聲器的接口并將其取下。揚聲器正面有一條小天線,主板上則有兩處用于散熱的導熱硅脂。內支撐對應攝像頭的位置設有用于保護的硅膠墊,而對應麥克風位置以及 USB 接口也設有泡棉墊,可見華為 P30 對于元器件以及接口的保護做得還是相當到位的。
電池上的拆卸膠條有具體說明如何拆卸,簡單來說就是撕開兩端然后將中間部分往上拉即可將電池拆下來。
電池拆卸膠條特寫。
取下電池后,剩下的部分零件由于都是用膠來固定,所以不少都能直接取下來,唯獨是按鍵部分無法直接拆除,需要先取下屏幕回頭再看。
將手機屏幕一側放在加熱臺上用 85°C 加熱,等膠軟化后便可將其分離,內支撐靠屏幕一側配有石墨貼和銅箔。至于剛才還沒拆出來的按鍵,把屏幕拆出后仍沒有好方法將其取下,只能選擇暴力拆解了。
主要元器件解析:
正面:
藍色:Hisilicon-Hi1103-WiFi / BT/GPS/FM視頻芯片
紫色:SK Hynix-H28S70302BMR-64GB內存
豆青:Micron-8GB 閃存
嫩綠:Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核處理器
橙色:Hisilicon-Hi6526
深綠:STMicroelectronics-LSM6DSL-六軸(陀螺儀+加速度)傳感器
黃色:RFMD-RF8129-射頻電源管理芯片
背面:
紅色:AAC-麥克風
黃色:Hisilicon-Hi6421-電源管理芯片
綠色:Hisilicon-Hi6363-射頻收發芯片
青色:Hisilicon-Hi6H01S-噪聲放大芯片
藍色:射頻芯片?
紫色:QORVO-前端模塊芯片
棕色:QORVO-前端模塊芯片
深綠:Hisilicon-Hi6H02S-噪聲放大芯片
淺藍:intersil-ISL91110-降壓穩壓芯片
深藍:Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片
紫紅:Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片
深紫:AKM-三軸電子羅盤
深青:色溫傳感器
橙色:STMicroelectronics-激光對焦傳感器
華為 P30 采用最為經典的三段式設計,加上后置三攝的放置方式已經趨向成熟,所以在主板設計方面并無太特殊的設計。
值得一提的是,華為 P30 上采用了大量來自海思半導體的芯片。由此可見,華為的旗艦級智能手機已經成為了海思半導體的“明星代言”。
模組信息:
屏幕:
華為 P30 采用了6.1 英寸來自三星的 OLED 屏幕,屏幕分辨率為 2340 × 1080 ,型號為 AMS611WG01。
電池:
電池方面,華為 P30 的電池為 3550mAh的 3.85V Li-ion 電池,電池由 ATL 提供。
攝像頭:
不少人認識華為 P30 系列,大多都是來自于它強大的影像拍攝性能,但相比起華為 P30 Pro ,華為 P30 的攝像頭配備似乎略顯“縮水”比較厲害。
華為 P30 的攝像頭配備方案為后置三攝 + 前置單攝。前置攝像頭為來自索尼的 3200 萬像素攝像頭,型號為 IMX616。
后置三攝分別為超廣角、主攝、長焦攝像頭。主攝為 4000 萬像素超感光攝像頭,超廣角為1600 萬像素,而長焦鏡頭則為 800 萬像素。其中主攝和超廣攝像頭的傳感器都來自索尼,超廣攝像頭傳感器的型號為 IMX351 ,至于長焦攝像頭方面,傳感器則來自豪威科技,型號為 OV08A10。
拆解評分:
總結:
從 Mate 20 系列開始,華為似乎已經開始將同系列的“基礎款”與“Pro”款拉開距離,這次華為 P30 也不例外。
從拆解中可以看到,無論是后蓋的高粘合度,大量采用石墨貼、銅箔等散熱材質還是多處都設有緩沖泡棉等方面,華為 P30 確實達到了旗艦級別。但對比起華為 P30 Pro 擁有更大的 屏幕、后置四攝并內含一枚混合式變焦的攝像頭等,華為P30 盡管在外觀設計上與 P30 Pro 依然一脈相承,但配置上難免會讓人有種“低一級”的感覺。
從 Mate 20 系列再到如今的 P30 ,不難預計未來的旗艦機型都將會以系列的形式發布,但整個系列的真正旗艦,或許就只有整個系列的“Pro”版本了。
-
華為
+關注
關注
216文章
34411瀏覽量
251509 -
海思
+關注
關注
42文章
460瀏覽量
116346 -
華為P30
+關注
關注
0文章
129瀏覽量
8418
原文標題:華為P30拆解:主元器件都來自海思,漸趨自主化
文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導體投資聯盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論