BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。

BGA器件的結構可按焊點形狀分為兩類：球形焊點和校狀焊點。球形焊點包括陶瓷球柵陣列 CBGA、載帶自動鍵合球柵陣列TBGA、塑料球柵陣列PBGA。 CBGA、TBGA和PBGA是按封裝方式的不同而劃分的。

常見故障與解決方法：

1、不可拆BGA焊接點的斷路

不可拆BGA焊接點處所發生的斷路現象，通常是由于焊盤污染所引起的，由于焊料不能潤濕印刷電路板上的焊盤，它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。如前面所敘，電子測試能夠確定斷路現象的存在，但是不能區別：這是由于焊盤污染所引起的呢？還是由于焊料漏印工藝過程控制不住所引起的？利用X射線設備進行測試，也不能揭示斷路現象，這是因為受到前置焊科球“陰影”的影響。

利用橫截面X射線檢測技術，能夠通過在焊盤層和元器件層中間獲取的圖像切片，辨別出這種由于污染所引起的斷路現象。由于污染所引起的斷路現象，會產生細小的焊盤半徑和較大的元器件半徑尺寸，所以可以利用元器件半徑和焊盤半徑的差異來區分斷路現象是否是由于污染引起的。由于焊料不足所引起的斷路現象其半徑之間的差異是非常小的，只有利用橫截面x射線檢測設備才能夠辯別出這一差異。

4.2 可拆卸BGA焊接中空隙

可拆卸BGA焊接中的空隙是由于流動的蒸汽被截留在低共熔點焊料焊接處所產生的。在可拆卸BGA焊接點處出現空隙是一種主要的缺陷現象。在再流焊接期間，由于空隙所產生的浮力影響集中作用在元器件的界面上，因此所涉及到的絕大數焊接點失效現象，也都發生在那里。

所出現的空隙現象可以通過在實施再流焊接工藝過程期間進行預加熱，以及通過增加短暫的預熱時間和較低的預熱溫度予以消除。當空隙超過一定的尺寸大小、數量或者密度時可靠性將明顯降低，不過現在也有一種說法認為，不要對空隙予以限制，而是要加速其破裂擴散，使其早日失效并予以剔除。可拆卸BGA焊接中的空隙，可以通過在元器件層獲取的橫截面x射線圖像切片中清晰地農現出來。有些空隙在這些圖像內能夠被確定和測量，或者通過左DGA焊接點半徑處所產生的顯著增加現象而被間接地表現出來。

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