印刷電路板的制作工藝中,在外層線路完成后,必須對該層線路進行防焊保護,以免該外層線路氧化或焊接短路。現有防焊方法一般為對銅板進行前處理,絲印網版時將孔位塞滿油墨,同時進行擋點網的印刷;隨后靜置、預烤、再靜置以及后續(xù)的對位、曝光、靜置、顯影、后烤工序。利用擋點網的擋點效果,阻止油膜入孔過厚造成漬墨問題,因此擋點網的制作需要非常嚴格,否則擋點過小導致油墨入孔凸出,或擋點過大導致外露基材等嚴重品質問題。產品的良品率依賴擋點的準度對位,常出現塞孔位置油墨爆孔或氣泡問題,防焊和印刷品質不穩(wěn)定。
工藝流程:
1.前處理(Pretreatment)去除氧化及油污防止污染
2.靜電噴涂(SprayCoating)或者半自動印刷機印刷
3.預烤(Precure)對上流程的油漆初步固化
4.曝光(Exposure) 利用油墨的感光特性。通過底片進行圖像轉移,把需要保留油墨的地方進行強光照射,使其硬化能牢固的粘合在板面
5.顯影(Develop)用碳酸鈉將在曝光時未硬化的油墨沖洗掉。
6.后烤(Post Cure)在液態(tài)油墨完成顯影后還需要進一步固化,增強其耐焊性
7.文字印刷(Printing of Legend )方便上件及維修
8.UV烘烤(UV Cure)利用高溫烘干文字與油墨的水分,使其牢固粘合于板面
作用:
1.防止化學品對線路的危害
2.維持板面良好絕緣
3.防止氧化及各種電解質的危害,利于后制程作業(yè)
4.文字用于標示零件位置;便于客戶插件;便于維修
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