在月初的投資者會議上,Intel公布了未來三年的處理器及半導體工藝路線圖,14nm工藝還會繼續擴充產能,10nm工藝處理器今年6上市,2021年量產7nm工藝,首發用于Xe架構的高性能GPU上。
Intel的處理器路線圖也變化了,在服務器產品線上,今年主要是Cascade Lake架構的二代Xeon Scalable處理器,明年會有10nm工藝的Ice Lake冰湖處理器,還有Cooper Lake處理器,14nm工藝的。
4月底華為俄羅斯公司在一場會議中介紹了他們的產品路線圖,如今被人發現華為的PPT中竟然泄露了Intel的Xeon處理器路線圖,要比Intel官方公布的更為詳細,具體來看下:
Cascade Lake下一代是Cooper Lake,有兩個版本,面向4路、8路平臺的是Cedar Island平臺,不超過26個核心,14nm工藝,6通道內存,PCIe 3.0通道。
還有一個Whitley平臺的Cooper Lake-SP,不超過48個核心,14nm工藝,支持8通道DDR4內存,還是PCIe 3.0通道的。
從核心數來看,Cooper Lake-SP的設計應該類似現在的Cascade Lake-AP,48個核心是通過2個Cooper Lake處理器膠水封裝完成的。
2020年Q2季度之后,Inetel還會升級一下Whitley平臺,推出10nm工藝的Ice Lake-SP處理器,核心數依然不超過26個,但支持8通道內存,也支持PCIe 4.0了。
到了2021年,這時候Intel應該量產7nm EUV工藝了,官方路線圖也提到了未來兩代的服務器處理器,一個是Sapphire Rapids(藍寶石激流),另一個還沒名字,不過華為公布的是Granite Rapids(花崗巖激流)。
Sapphire Rapids及Granite Rapids處理器支持8通道DDR5及PCIe 5.0,核心數沒有公布,目前的信息還比較少,不過從顏色上來看這兩款處理器應該會上7nm工藝了。
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原文標題:Intel 7nm處理器揭秘:將支持8通道DDR5及PCIe 5.0
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