2018年深南電路實現主營業務收入76.02億元,同比增加33.68%;歸屬于上市公司股東的凈利潤6.97億元,同比增55.61%;Q4單季度實現營收22.65億元,環比增加8%,同比增加53.77%;Q4單季度實現歸屬凈利潤2.24億元,創歷史單季度新高。
產品升級換代,技術驅動龍頭地位:公司作為國內PCB領域龍頭企業,根據Wind行業數據統計,營收及人均產值方面均處于行業領先地位,公司在通信PCB、IC載板領域內的先發優質將持續發酵,龍頭估值具備溢價空間:
1)在PCB板領域,公司將持續加強在5G通信領域(包括無線及數據通信)研發和投入,保持公司的先發優勢,推進南通募投項目建設提升自動化的同時,原有工廠通過技改不斷提高資源配臵效率,專業化工廠建設進一步滲透,在汽車板市場逐漸取得突破;
2)在封裝基板領域,公司將保持公司多年來在細分市場的優勢,同時拓展高速通信以及存儲類封裝基板;
3)電子裝聯領域,著力拓展通信、醫療、航空航天等領域■5G時代,PCB“量價提升”釋放彈性空間:5G時代,高頻高速PCB板的占比會顯著提升,PCB制造的復雜程度和集成化水平預計會進一步提升,更考驗廠商的技術成熟度以及與材料廠商的融合能力,公司具備多年與國際主流CCL供應商合作/融合能力,預計在5G時代,公司的技術優勢將進一步凸顯。
國家封裝基板領域先行者,龍頭地位穩固:2009公司成為國家02重大專項的主承擔單位,獲得國家及地方政府大力支持下進入半導體封裝基板領域,填補了國家在封裝基板領域制造領域內的空白。
目前主要以日企(高端中小批量)、韓企、***企業為主,Prismark數據表明全球前十大IC載板廠商市場占有率高達81.98%,行業集中度較高,盡管由于Fan-outWLP先進封裝方式的影響,2017年IC載板市場總規模有所下滑,但是未來服務器、AI芯片的發展需要更高端的載板(層數更高/面積更大)國內IC載板依然處于從無到有、從0到1的起步階段,存在較大的進口替代空間,公司作為國內IC載板的領先企業,依托無錫封裝基板項目的順利進展產能逐漸擴張,預計未來會成為公司業績增長的亮點之一。
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原文標題:【企業】深南電路:技術驅動PCB龍頭地位
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