PCBA加工立碑產生的原因和解決方法
PCBA加工立碑產生的原因
1、回流焊時溫升過快，加熱方向不均衡。
2、選擇錯誤的錫膏，焊接前沒有預熱以及焊區尺寸選擇錯誤。
3、電子元器件本身形狀容易產生立碑。
4、和錫膏潤濕性有關。
PCBA加工立碑解決辦法
2、合理制定回流焊區的溫升。
3、減少焊料熔融時對元器件端部產生的表面張力。
4、合理設置焊料的印刷厚度。
5、PCB板需要預熱，以保證焊接時均勻加熱。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
PCBA
+關注
關注
23文章
1527瀏覽量
51606
發布評論請先 登錄
相關推薦
BGA焊接產生不飽滿焊點的原因和解決方法
BGA問題，其根本原因是焊點錫膏不足，下面深圳佳金源錫膏廠家來講解一下原因和解決方法有哪些？一、產生原因BGA維修過程中遇到的不飽滿焊點的另
SMT貼片加工中立碑現象的原因及解決方案
在SMT錫膏貼加工過程中，立碑現象是一個常見的問題，表現為元器件端部翹起，嚴重影響了產品的質量和性能。究其根本，立碑現象的發生源于元器件兩端濕潤力的不平衡，導致力矩失衡，進而引發元器件的傾斜。針對
變壓器輸出波形失真的原因和解決方法
變壓器輸出波形失真是一個復雜且常見的問題，它可能由多種因素引起，并可能對電力系統的穩定性和效率產生負面影響。以下是對變壓器輸出波形失真原因及解決方法的詳細探討，旨在提供全面的分析和解決
SMT錫膏加工中立碑現象發生的原因及預防方法
在SMT錫膏加工中，偶爾會有"立碑"(即曼哈頓現象)現象發生，而這種情況常發生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中，究其原因是因為元件兩端焊盤上的錫膏在回流融化
SMT加工中錫膏不充分熔化的原因和解決方法？
SMT在實際的生產加工中錫膏不充分熔化的可能性有很多種，下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下常見的錫膏不充分熔化的原因和解決方法：1、貼片加工后全部焊點或是大多數焊點都存在錫膏熔化
SMT貼片加工物料損耗的各種因素、原因與相應的解決方法
損耗的原因以及解決方法對提升生產效率和降低成本非常重要。接下來為大家介紹SMT貼片加工物料損耗的常見原因和解決方法。 SMT
常見的錫珠形成的原因和解決方法
及時進行處理的話可能會影響到板子的使用壽命和使用可靠性，下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下常見的錫珠形成的原因和解決方法：一、形成原因1、感應熔敷在焊接加熱
SMT貼片加工發生短路的原因及解決方法
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工中的短路現象有哪些？SMT加工中的短路現象解決方法。SMT貼片加工會出現很多各種不良現象，
SMT貼片加工中出現“立碑”的原因及解決辦法
在SMT貼片加工中，有時會出現元器件端部翹起的“立碑”現象，影響產品的質量和性能，而造成“立碑”的根本原因是元器件兩端的濕潤力不平衡，導致兩端的力矩也不平衡，進而使元器件傾斜。以下是深
PCB產生串擾的原因及解決方法
PCB產生串擾的原因及解決方法? PCB（印刷電路板）是電子產品中非常重要的組成部分，它連接著各種電子元件，并提供電氣連接和機械支撐。在 PCB 設計和制造過程中，串擾是一個常見的問題，它可
工商網監
評論