升陽半導體董事長楊敏聰近日表示,目前客戶需求依然熱絡,第二季業績仍可成長,且為因應長期需求,內部評估興建第2廠,預計后年初啟動建廠。
升陽半導體今天召開股東常會,會中承認去年財報,每股純益1.87元,并決議每股配發1.6元現金股息。
升陽半導體主要業務為再生晶圓及晶圓薄化。受惠再生晶圓市占率進一步提升,加上整合元件制造(IDM)廠擴大釋出晶圓薄化委外代工訂單,升陽半第1季營收5.94億元,年增28.57%,并創單季業績歷史新高紀錄。
雖面對中美貿易戰開打,隨著IDM廠的委外趨勢持續,薄化需求成長仍明確,升陽半營運第2季仍不看淡,整體第2季營收預估將可超越6億元關卡,續創新高。
升陽半導體目前12吋再生晶圓產能約21萬片,晶圓薄化產能約7至8萬片規模。董事長楊敏聰指出,因應國際大廠客戶強勁需求,與確保不斷鏈要求,內部評估興建第2廠。目前以***及東南亞為主要建廠地點考量,預計后年初啟動建廠,將主要生產晶圓薄化。
升陽半近年持續擴產,晶圓薄化產能約7-8萬片,預估在未來2-3年,每年仍會有20-30%產能增加。目前升陽半晶圓薄化占營收比重在30-40%、再生晶圓約40-50%、MEMS約占10-15%。
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原文標題:半導體Q2業績續看旺,升陽半擬建第2廠
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