銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。

銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁屏蔽的效果。可分為：自粘銅箔、雙導(dǎo)銅箔、單導(dǎo)銅箔等 。電子級銅箔（純度99.7%以上，厚度5um-105um）是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電子級銅箔的使用量越來越大，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)用計(jì)算器、通訊設(shè)備、QA設(shè)備、鋰離子蓄電池，民用電視機(jī)、錄像機(jī)、CD播放機(jī)、復(fù)印機(jī)、電話、冷暖空調(diào)、汽車用電子部件、游戲機(jī)等。國內(nèi)外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。有關(guān)專業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2015年，中國電子級銅箔國內(nèi)需求量將達(dá)到30萬噸，中國將成為世界印刷電路板和銅箔基地的最大制造地，電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好。

一、鍍銅延展性測試樣品準(zhǔn)備：

1、準(zhǔn)備一塊不銹鋼板，其要求：尺寸為20cm×30cm為佳；板面無明顯凹坑和損傷，鍍銅前用800-1000#細(xì)砂紙打磨或800-1000#磨轆的磨板機(jī)磨板至鋼板表面平整無凹痕；

2、用不銹鋼板在鍍銅槽（或延展性測試槽上）電鍍上最少2mil銅厚。根據(jù)銅厚要求宜采用低電流密度1.5-1.8ASD，長時(shí)間電鍍一般在3-4小時(shí)為佳；

3、用專用刀片從已鍍好銅的鋼板上準(zhǔn)確裁切銅箔樣品；

4、測量前以150℃把銅箔樣品烘烤2小時(shí)以上；

5、用延展性測試機(jī)進(jìn)行測試；

注意事項(xiàng)：

測試延展性銅箔銅厚的要求：按同行羅門哈斯界定的要求，銅箔厚度要求為50um；厚度偏差越大越會造成數(shù)據(jù)失真；相同銅箔時(shí)，厚度越薄，延展性數(shù)值越小；相反，厚度越厚，延展性數(shù)值越大。因鍍銅均勻性影響因素，一張銅箔上各個(gè)點(diǎn)的銅厚不可能都是50um，因此，待檢測延展性銅箔的厚度控制在50-60um是較為理想的；

二、鍍銅延展性測試

1.用專用切割儀將銅箔樣品切割成長254mm×寬12.7mm，準(zhǔn)備五個(gè)樣品。

2.在用于銅箔延展性測量的拉力測試機(jī)上將銅箔樣品以一定的速度拉伸直至斷裂為止。

3.要求的測試環(huán)境條件無特別要求時(shí)為室溫；

三、鍍銅延展性標(biāo)準(zhǔn)：

銅箔延展性的標(biāo)準(zhǔn)：按同行羅門哈斯界定的標(biāo)準(zhǔn)，測試結(jié)果延展性≥12%為合格。

四、鍍銅延展性測試相關(guān)概念：

1、最大力：銅箔斷裂前瞬間的拉力（N）；

2、應(yīng)力：銅箔單位面積上所承受的附加內(nèi)力（Mpa）；

3、最大變形：銅箔斷裂時(shí)標(biāo)點(diǎn)間的距離與原標(biāo)點(diǎn)間距離之差（mm）；

4、變形率：即為銅箔延展性的最終數(shù)值（%）。

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