美中貿易戰升溫,對PCB產業增添許多變數,但5G已是各國既定發展方向,對于高頻高速銅箔基板、通訊板、類載板等需求強勁,相關廠商可望力抗逆風。
隨著5G時代即將來臨,對于PCB產業而言,可說是帶來相當大的商機。從基地臺到智能型手機所使用PCB的數量與規格,與過去有相當不同。因5G具有超高速通訊速率、高布建密度、低延遲時間等特性,帶動PCB面積放大、迭構層數增加,銅箔基板需求增加,同時也需要高頻高速材料。
至于在5G基地臺部分,則必須大量采用高頻板;且天線的發展趨勢將轉向多收多發以及小型化,天線端口數從傳統的4埠、8埠增加到64埠、128端口,天線應用的高頻板需求量劇增。此外,5G手機耗電量更高,促使類載板(SLP)滲透率增加。因此,隨著5G即將商轉,并帶動新應用面崛起,促使2019年兩岸PCB產值將較去年成長1.5%左右,產值預估達6611億臺幣。
目前***地區PCB廠商布局5G領域的業者,包括上游銅箔長春石化、南亞、金居、榮科;中游銅箔基板(CCL)臺燿、聯茂、臺光電;下游微波通訊板廠先豐、高技、新復興、博智等。因CCL占PCB的成本約五成,是支撐PCB高頻高速傳輸的重要材料。
若從第一季財報來看,PCB上游銅箔基板(CCL)三雄—臺耀、臺光電與聯茂均繳出不錯的獲利成績單,激勵股價一度登上百元俱樂部。尤其,每股獲利居冠的聯茂股價更是一度登上112元新臺幣,改寫掛牌新高,不過,近期也因華為事件出現回調修正,失守百元大關。華為事件恐拖延5G發展時程,增添許多不確定性因素,恐影響全年獲利目標。
-
pcb
+關注
關注
4319文章
23083瀏覽量
397559 -
5G
+關注
關注
1354文章
48439瀏覽量
563994
原文標題:【行業亮點】PCB產業 開辟5G新藍海
文章出處:【微信號:TPCA_PCB,微信公眾號:PCB資訊家】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論