Intel凌動處理器系列使用廣泛,適合嵌入式工業場合,移動互聯網設備(MID),以及簡便、經濟的上網本等。
以凌動Z3735f主控平板電腦產品為例講解其層疊設計,如圖:
此主控PCB封裝基本信息:592Pins、焊盤間距0.65mm,封裝大小17mmx17mm,如圖:
此主控的焊盤間距為0.65mm,推薦使用通孔設計,使用6層板方案,為TOP-GND02-ART03-ART04-PWR05-BOTTOM,這也是經典的6層板層疊方案。
重要的高速線都走在ART03層和ART04層,如圖:
針對此層疊方案,ART03層ART04層相鄰,為了減少相互之間的串擾,建議加大兩層之間的介質厚度,并且在進行PCB設計的時候,盡量讓ART03層和ART04層的走線垂直或者減少相互之間的重合地方,如圖:
GND02層用于鋪完整的地銅皮,PWR05用于分割電源,用于連接各個大電源。
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原文標題:Intel平板電腦層疊設計案例解析
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