最近這個(gè)月，最炙手可熱的就是芯片，德勤最近發(fā)布了《半導(dǎo)體：未來浪潮》的報(bào)告，里面有關(guān)汽車電子芯片的部分是值得我們讀一讀的，里面從“汽車半導(dǎo)體的突破口”章節(jié)花了十幾頁的篇幅介紹了汽車電子芯片的一個(gè)發(fā)展過程還有未來的發(fā)展。

1）全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入

有關(guān)整個(gè)市場的估計(jì)，如下圖所示，我發(fā)現(xiàn)每份咨詢報(bào)告里面都是不一樣的，第一張圖是德勤和Gartner給出的，而第二張圖是IHS Markit 和 IC Insights預(yù)測的，大致在4690億-5426億美金之間。

汽車電子芯片的規(guī)模，按照前者的估算為651億美金，而按照Strategy Analytics, "2018 Automotive Semiconductor Vendor Share"來評估為377億美金，我個(gè)人判斷后者根據(jù)半導(dǎo)體廠家的營業(yè)額為基本數(shù)字可能更科學(xué)一些。去年全球汽車銷售達(dá)9560萬輛（不含重型車輛），我們大概可以估算每臺車大約為394美金（2700元）

備注：有一個(gè)很有意思的事情，其實(shí)汽車電子芯片在整車?yán)锩嬲嫉谋壤苄。蚩?億臺車子，整個(gè)市場也就是幾百美金；而功率半導(dǎo)體這個(gè)盤子，到有185億美金，電動汽車其實(shí)在功率半導(dǎo)體的需求也使得半導(dǎo)體的單車價(jià)值飛速提升，不無關(guān)系。我們再怎么算，一臺車的BOM成品平均按照6萬來算（考慮不同細(xì)分結(jié)構(gòu)的車，實(shí)際可能更低一些），目前成本結(jié)構(gòu)里面占4.5%，下面的35%的估算有點(diǎn)高，當(dāng)然也是滲透率上不去的一個(gè)原因。

上面這段論述和下面這個(gè)圖的存在沖突，我確實(shí)也搞不懂這個(gè)比例，是ECU/整車BOM為什么這么高了。

如下所示在汽車電子里面，歐洲的NXP、英飛凌、ST+Bosch占有了大約36.2%的市場份額，美國廠家如TI、Onsemi+ADI占有15.7%，日系14.3%，合計(jì)66.2%大約2/3就去掉了。

2）增長的細(xì)分市場

在德勤的報(bào)告里面，有關(guān)快速增長的汽車電子機(jī)會包括HUD、ADAS、電氣化三塊，較高速度的為車身電子、儀表、信息娛樂這幾個(gè)門類。

3）半導(dǎo)體供應(yīng)商在汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈角色變化

在傳統(tǒng)汽車行業(yè)生態(tài)體系中，半導(dǎo)體廠家將產(chǎn)品銷售給一級ECU供應(yīng)商，由他們進(jìn)行技術(shù)整合供應(yīng)給整車企業(yè)。這個(gè)變化隨著整車企業(yè)在做In-house設(shè)計(jì)（在原有的硬件評審基礎(chǔ)上做一些細(xì)致的技術(shù)了解）慢慢開始有些變化。

目前對于汽車電子小型化的希望，也是出于消費(fèi)電子芯片在快速的小型化帶來的壓力。消費(fèi)者希望手機(jī)具備最新、最前沿的技術(shù)。汽車在技術(shù)導(dǎo)入中，想快而快不起來，一些芯片（傳感器）仍采用150納米的制造工藝，這是由于汽車對于芯片的要求很苛刻，芯片的大小由于ECU的尺寸比較大，大一些也沒有關(guān)系。汽車領(lǐng)域?qū)收下实囊髧?yán)苛得多，零部件是按照0PPM來要求的。

備注：這張圖里面的故障率好像10%的有些夸張了，這個(gè)數(shù)據(jù)看上去0.1%比較合理

個(gè)人以為汽車電子芯片的問題還在于，由于整個(gè)半導(dǎo)體市場的壟斷化發(fā)展，汽車電子這種賠不起的買賣就更成了替換難度高，進(jìn)入困難，高風(fēng)險(xiǎn)的市場。短期內(nèi)想要有所突破和變化是比較困難的，想要提高汽車電子的自給率，按照下面的2022年預(yù)估市場*28%*10%的市占率來算，想要在市場中站住腳，難事。

小結(jié)：如果汽車沒有芯片，我們只能把大量的非核心的模塊給去掉，只保留動力總成+底盤這樣的核心ECU，舒適類的盡量簡化，在汽車?yán)锩嬉驗(yàn)镮C器件導(dǎo)致的產(chǎn)能受限損失可能更觸目驚心一些，但是短期內(nèi)也沒有好的辦法來解決。做一個(gè)汽車芯片的備胎需要的時(shí)間和后續(xù)風(fēng)險(xiǎn)監(jiān)控的難度要高一個(gè)數(shù)量級。