5月28日，臺北電腦展，Intel終于發(fā)布了萬眾期待多年的首個10nm工藝產(chǎn)品家族，代號Ice Lake的第十代酷睿移動筆記本處理器，包括酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3三大序列和銳炬Iris Plus核芯顯卡，而且都更換了新的LOGO標識。

萬眾期待的Intel首個10nm工藝產(chǎn)品家族終于發(fā)布了，全新"Sunny cover"核心架構以及全新11代核心顯卡，更首次將大規(guī)模人工智能技術引入PC。具備多達4核心8線程，最大睿頻高達4.1GHz，且核心顯卡頻率高達1.1GHz，Intel表示處理器現(xiàn)已批量生產(chǎn)并發(fā)貨，相關筆記本產(chǎn)品也將在下半年陸續(xù)上市。

從2006年代號Merom的65nm工藝酷睿2 Duo開始，Intel制造工藝一直堅持兩三年升級一代的穩(wěn)定步伐，直到今天終于發(fā)布了10nm 平臺 ICE LAKE。

10nm Ice Lake是一個全新的平臺，也是迄今為止最先進的筆記本平臺，擁有新的晶體管技術和工藝、新的CPU/GPU架構、新的平臺集成技術，已經(jīng)開始批量供貨，新一代筆記本也會很快上架。

這是10nm Ice Lake CPU的布局結構圖和主要規(guī)格特性，從CPU到GPU，從內(nèi)存到多媒體，從顯示輸出到圖像處理，從互連總線到雷電3，均是煥然一新。后邊會逐一講解。

與之搭配的是一顆14nm工藝的PCH芯片組，集成Wi-Fi 6 802.11ac MAC(CNVi 2)搭配獨立射頻AX201，完全集成電壓調節(jié)器，內(nèi)置可編程四核DSP，支持語音喚醒，可提供六個USB 3.1或十個USB 2.0、十六條PCIe 3.0、三個SATA 6Gbps、eMMC 5.1。

Ice Lake采用CPU、PCH雙芯片封裝，并按功耗高低有兩種樣式，一個是15W Type 3，厚度1.3毫米，1526 balls，另一個是更緊湊的9W Type 4，厚度1.0毫米，1377 balls。

Ice Lake處理器在移動端首批分為低功耗的Ice Lake-U、超低功耗的Ice Lake-Y兩個子系列，熱設計功耗有9W、15W、28W三種，最多四核心八線程，最高加速頻率4.1GHz(反而降低了)，最大三級緩存8MB，集成核顯分為Iris Plus(48/64單元)、UHD(32單元)兩種，最大加速頻率1.1GHz，內(nèi)存支持雙通道DDR4-3200(U系列)、LPDDR4/4X-3733。這樣強悍的處理器，會是你的首選嗎？