可焊性測試指通過潤濕平衡法這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。對現(xiàn)代電子工業(yè)的1級（IC封裝）和2級（電子元器件組裝到印刷線路板）的工藝都需要高質(zhì)量的互通連接技術(shù)，以及高質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。

可焊性測試一般是用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個(gè)定性和定量的評估。在電子產(chǎn)品的裝配焊接工藝中，焊接質(zhì)量直接影響整機(jī)的質(zhì)量。因此，為了提高焊接質(zhì)量，除了嚴(yán)格控制工藝參數(shù)外，還需要對印制電路板和電子元器件進(jìn)行科學(xué)的可焊性測試。

通過實(shí)施可焊性測試，幫助企業(yè)確定生產(chǎn)裝配后的可焊性的好壞和產(chǎn)品的質(zhì)量優(yōu)劣。微譜技術(shù)在實(shí)踐操作中，進(jìn)一步豐富了對印制電路板等元器件的可焊性測試技術(shù)手段，明確了影響可焊接性的內(nèi)在因素，對制造業(yè)的技術(shù)工程師提高產(chǎn)品質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝給予了極大的幫助。

國際上各大標(biāo)準(zhǔn)組織IEC，IPC，DIN，JIS等推薦了各種方法，如邊緣浸焊試驗(yàn)、浮焊試驗(yàn)、波峰焊試驗(yàn)、潤濕天平法試驗(yàn)等六項(xiàng)測試方法。

常見的可焊性問題有：潤濕不良、立碑、裂紋、氣孔、假焊、虛焊、上錫不良和夾渣缺陷等。究其原因，到底是什么導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)此類焊接失效問題的發(fā)生呢？這涉及到以下幾個(gè)方面：

1.助焊劑、焊料等原料的質(zhì)量是否滿足要求。原料的性能和質(zhì)量對產(chǎn)品的可焊性產(chǎn)生影響。

2.焊接工藝的影響。如時(shí)間、溫度的把控，通常情況下溫度越高潤濕性能越好，時(shí)間的長短會影響金屬間化合物結(jié)構(gòu)的形成。

3.元器件、PCB板本身的質(zhì)量是否達(dá)標(biāo)。不同批次的組件由于各種環(huán)境因素的影響，其性能和質(zhì)量也會產(chǎn)生相應(yīng)的變化，元器件、PCB板也影響著整機(jī)的可焊性。

4.產(chǎn)品的表面鍍層對其潤濕性能產(chǎn)生影響。不同的鍍層類型的可焊性是不同的，鍍層老化嚴(yán)重也會使得產(chǎn)品可焊性變差。

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