PCB俗稱印刷電路板,是電子元器件不可或缺的一部分,起到核心作用。在PCB的一系列生產流程中,匹配點很多,一不小心板子就會有瑕疵,牽一發而動全身,PCB的質量問題會層出不窮。所以在電路板制作成型后,檢測試驗就成為必不可少的一個環節。下面與大家分享一下PCB電路板的不良及其解決措施。
1、PCB板在使用中經常發生分層
原因:
(1)供應商材料或工藝問題;(2)設計選材和銅面分布不佳;(3)保存時間過長,超過了保存期,PCB板受潮;(4)包裝或保存不當,受潮。
應對措施:選好包裝,使用恒溫恒濕設備進行儲藏。做好PCB的出廠可靠性試驗,例如:PCB可靠性試驗中的熱應力測試試驗,負責供應商是把5次以上不分層作為標準,在樣品階段和量產的每個周期都會進行確認,而一般廠商可能只要求2次,而且幾個月才會確認一次。而模擬貼裝的IR測試也可以更多地防止不良品流出,是優秀PCB廠的必備。另外,PCB板材Tg要選擇在145℃以上,這樣才比較安全。
2、PCB板的焊錫性不良
原因:放置時間過長、導致吸濕,版面遭到污染、氧化,黑鎳出現異常,防焊SCUM(陰影),防焊上PAD。
解決措施:選購時要嚴格關注PCB廠的質量控制計劃和對檢修制定的標準。例如黑鎳,需要看PCB板生產廠有沒有化金外發,化金線藥水濃度是否穩定,分析頻率是否足夠,是否設置了定期的剝金試驗和磷含量測試來檢測,內部焊錫性試驗是否有良好執行等。
3、PCB板彎板翹
原因:供應商選材不合理,重工掌控不良,貯藏不當,操作流水線異常,各層銅面積差異明顯,折斷孔制作不夠牢固等。
應對措施:把薄板用木漿板加壓后再包裝出貨,以免以后變形,必要時加夾具在貼片上以防止器件過重壓彎板子。PCB在包裝前需要模擬貼裝IR條件進行試驗,以免出現過爐后板彎的不良現象。
4、PCB板阻抗不良
原因:PCB批次之間的阻抗差異性比較大。
應對措施:要求廠商送貨時附上批次測試報告和阻抗條,必要時要其提供板內線徑和板邊線徑的比較數據。
5、防焊起泡/脫落
原因:防焊油墨選用有差異,PCB板防焊過程有異常,重工或貼片溫度過高引起。
應對措施:PCB供應商要制定PCB板的可靠性測試要求,在不同生產流程中加以控制。
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