日本著名中鋒赤木剛憲曾表示，誰控制了5G，誰就控制了未來。

目前，4G的傳輸效率已經跟不上科技發展的腳步了，5G的到來無疑是一場甘霖，它在加速產業發展的同時，還將引導一場創新革命。5G也一直被世界各國當做新一輪經濟科技發展的重大戰略，在5G的競賽上，大家都是認真的。近來美國對華為進行了全面封殺，很大一個原因就是華為在5G技術上的領先。

在智能手機領域里，全球范圍內在5G芯片領域繼續研發的公司僅僅只剩5家。分別是華為海思、紫光展銳、聯發科、高通和三星。

一直以來，聯發科在消費者心中的形象都不是太好，被冠以靠山寨機起家、千元機專業戶、“低端”芯片的象征等惡名。從Helio X系列、到Helio P90，聯發科多次朝著高端芯片發起了沖擊，但芯片性能并不突出，消費者更青睞于蘋果的A系列以及高通和麒麟的高端芯片。

繼華為，三星和高通推出了支持5G的芯片組之后，聯發科的全新5G移動平臺也于5月29日的臺北電腦展上正式發布，該款多模5G系統單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供支持。這次，在5G即將到來之際，聯發科能否靠它來實現自己的高端芯片的夢想呢？

聯發科全球首發的5G芯片如何？

集成化的全新5G移動平臺內置5G基帶芯片Helio M70，聯發科技縮小了整個5G芯片的體積。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗。

該款多模5G移動平臺適用于5G獨立與非獨立（SA/NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術。

聯發科技5G移動平臺集成了5G基帶芯片 Helio M70，采用節能型封裝，該設計優于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。

聯發科技5G移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣，首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。聯發科技5G芯片的完整技術規格將在未來幾個月內發布，其用于Sub-6GHz頻段的集成式5G芯片功能和技術包括：

5G基帶芯片Helio M70：該5G芯片集成聯發科技Helio M705G基帶芯片。

擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度

智能節能功能和全面的電源管理

支持多模-支持2G、3G、4G、5G連接，以及動態功耗分配，為用戶提供無縫連接體驗

全新AI架構：搭載全新的獨立AI處理單元APU，支持更多先進的AI應用。包括消除成像模糊的圖像處理技術，即使拍攝物體快速移動，用戶仍能拍攝出精彩照片。

最新的CPU技術：聯發科技5G芯片配備了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU，擁有強勁性能。

最先進的GPU：最新的ARM Mali-G77 GPU能夠以5G的速度提供無縫極致流媒體和游戲體驗。

創新的7nm FinFET：采用先進7nm工藝的5G芯片，在極小的封裝中實現大幅節能。

高速吞吐：峰值吞吐量達到4.7Gps下載速度（Sub-6GHz頻段），支持新空口（NR）二分量載波（CC），支持非獨立（NSA）與獨立（SA）5G組網架構。

強大的多媒體與影像性能：支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及超高分辨率攝像機（80MP）

聯發科技5G移動平臺集成的基帶芯片Helio M70支持LTE和5G雙連接（EN-DC），具有動態功耗分配功能，并支持從2G至5G各代蜂窩網絡。它采用動態帶寬切換技術，能為特定應用分配所需的5G帶寬，從而將調制解調器電源效能提升50%，延長終端設備的續航時間。

5G基帶芯片實力不遜高通

根據資料顯示，近期羅德與史瓦茲公司（R＆S）對聯發科Helio M70 5G基帶芯片進行了全面的信令測試，其5G NR功能測試使用了CMW500和CMX500 5G的組合測試方案，這也是目前業內最成熟的測試方案 。從R＆S公司的測試結果來看，聯發科Helio M70確實是完全符合多模5G NR技術的要求，而這也似乎也暗示其將很快出貨和上市。

目前公開市場的5G基帶芯片方案基本上就是高通和聯發科的競爭，不過相比于高通驍龍X50的單模5G解決方案來說，聯發科Helio M70不僅做到了單芯片雙頻多模整合方案，而且還全面支持獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）。相比于高通推出PPT產品來搶占“第一”的策略，聯發科的低調行事風格確實是沉穩了些。

簡單來說，使用聯發科Helio M70 5G基帶芯片的5G手機，未來可以直接支持5G網絡連接，兼容2G／3G／4G網絡，真正實現了5G全網通。更重要的是，聯發科的單芯片解決方案，有效減少多顆基帶芯片帶來的空間占用以及功耗發熱問題，相比于外掛式的方案顯然更具備優勢。這也是高通基帶芯片一直有發熱問題的根本原因。

在業內人士看來，聯發科Helio M70的一大優勢是對Sub－6GHz頻段完美支持。眾所周知，由于Sub－6GHz具有傳輸距離長、蜂窩網絡覆蓋范圍廣、抗干擾能力強等特點，因此Sub－6GHz也成為國內5G網絡初期建設的主流方案。而根據此前的數據顯示，聯發科Helio M70以實測4．18Gbps（換算下來大概是每秒540M的下載速度）的成績奪得5G芯片的冠軍，這也實力打臉了高通的“攢芯片”行為。

另外聯發科Helio M70目前也通過了羅德與史瓦茲對模擬非獨立（NSA）和獨立（SA）組網模式的測試，似乎也再次說明Helio M70能夠適應5G網絡建設不同階段的需求，是目前最成熟的5G基帶芯片方案。

聯發科研發上的巨大投入

相關數據顯示，聯發科在5G芯片研發上取得的成績，和聯發科大力投入研發密不可分。

聯發科2015年~2019年各季度研發投入費用及占營收比例

在全球智能手機芯片市場中，聯發科要想從中低端往高端芯片領域邁進，不是光喊口號就能實現，要想在技術上追趕高通、華為這些公司，只有加大研發力度這一條路可以走！

從官網上公布的數據來看，聯發科近幾年的研發投入占收入的比重令人咂舌，在過去4年多的時間里，聯發科平均研發投入占收入20%以上，最低的一個季度研都高達18.6%！

此處@一下小米，小米2019年一季度財報顯示，收入438億元，研發費用17億元，這個比例不到3.9%。

聯發科如此大力投入研發，也收獲了相應的回報，目前聯發科的基帶處理器市場份額已經排名第二，雖然大部分還是在中低端智能手機上，但聯發科高層們對5G的發展充滿信心。聯發科高層們表示，聯發科在過去的五年中每年投入15億美元用于研發，這款5G芯片是聯發科積極跟進5G發展進程的產物，相信它可以與競爭對手高通公司競爭。

聯發科技公司銷售和業務發展高級主管Russ Mestechkin表示，“這是我們引領市場的一次機會，而不再是跟著其他公司后面快速發展。”

當前全球5G發展到了最關鍵的時候，各方都在積極投入推進5G的測試和驗證當中。4G時代，聯發科因為技術不足被競爭對手瘋狂壓制，如今推出的5G芯片也從側面說明了其幾年來在通訊方面的持續投入開始逐漸得到回報。

屢次沖擊高端未果的聯發科能否在5G時代迎頭趕上，夢想成真？我們拭目以待，明年見分曉！