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pcb無孔化開路的原因及改善措施

工程師 ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 作者:h1654155205.5246 ? 2019-06-04 17:16 ? 次閱讀

pcb無孔化開路的原因

1、沉銅無孔化;

2、孔內有油造成無孔化;

3、微蝕過度造成無孔化;

4、電鍍不良造成無孔化;

5、鉆咀燒孔或粉塵堵孔造成無孔化;

pcb無孔化開路的改善措施

1、沉銅無孔化:

a、整孔劑造成的無孔化:是因整孔劑的化學濃度不平衡或失效,整孔劑的作用是調整孔壁上絕緣基材的電性,以利于后續(xù)吸附鈀離子,確保化學銅覆蓋完全,如果整孔劑的化學濃度不平衡或失效,會導致無孔化。

b、活化劑:主要成份是pd、有機酸、亞錫離子及氯化物。孔壁要有金屬鈀均勻沉積上,就必須要控制好各方面的參數(shù)符合要求,以我們現(xiàn)用的活化劑為例:

①溫度控制在35-44℃,溫度低了造成鈀沉積上去的密度不夠,造成化學銅覆蓋不完全;溫度高了因反應過快,材料成本增加。

②、濃度比色控制在80%--100%,如果濃度低了造成鈀沉積上去的密度不夠,

化學銅覆蓋不完全;濃度高了因反應過快,材料成本增加。

c、加速劑:主要成份是有機酸,是用以去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物,露出后續(xù)反應的催化金屬鈀。我們現(xiàn)在用的加速劑,化學濃度控制在0.35-0.50N,如果濃度高了把金屬鈀都去掉了,導致后續(xù)化學銅覆蓋不完全。如果濃度低了,去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物效果不良,導致后續(xù)化學銅覆蓋不完全。

2、孔內殘留有濕膜油造成無孔化:

a、絲印濕膜時印一塊板刮一次網(wǎng)底,確保網(wǎng)底沒有堆油現(xiàn)象存在,正常情況下就不會孔內有殘留濕膜油的現(xiàn)象。

b、絲印濕膜時使用的是68—77T網(wǎng)版,如果用錯了網(wǎng)版,如≤51T時,孔內有可能漏入濕膜油,顯影時孔內的油有可能顯影不干凈,電鍍時就會鍍不上金屬層而造成無孔化。如果網(wǎng)目高了,有可能因油墨厚度不夠,在電鍍時抗鍍膜被電流擊破,造成電路間很多金屬點甚至導致短路。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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