PCB多層板是指用于電器產品中的多層線路板，多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

PCB多層板與單面板、雙面板最大的不同就是增加了內部電源層（保持內電層）和接地層，電源和地線網絡主要在電源層上布線。但是，多層板布線主要還是以頂層和底層為主，以中間布線層為輔。因此，多層板的設計與雙面板的設計方法基本相同，其關鍵在于如何優化內電層的布線，使電路板的布線更合理，電磁兼容性更好

多層板的制作方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。

多層板包扎方法：

1、分段包扎

方法在多層板包扎中有一種方法叫分段包扎方法，顧名思義該結構制作的方法是先制作一節筒節，把內襯用的板卷制，然后焊接縱縫。接著把卷制成圓缺狀的層板包扎在內襯上，然后焊接縱縫。包扎過程中相鄰層板焊縫與內襯焊縫、相鄰層板焊縫與每層層板焊縫不能重合，每條焊縫間的距離要不小于100m，切面展開圖表示兩焊縫的角度大于45°。依次包扎7層12mm厚的16MnR層板到預計厚度后形成單個筒節，在筒節的兩端開坡口，將每段筒節通過環焊縫連接形成筒體。

2、整體包扎方法

整體包扎方法和分段包扎方法的區別在于，整體包扎方法是先將內筒（內襯）組焊在一起形成一個整體的內筒。然后將內筒體與封頭或者法蘭焊接好，形成一個整體。然后在內通體上逐層包扎7層12mm厚的16MnR層板形成包扎層，包扎層的縱縫和分段包扎要求相同。整體包扎制造中，避免了深環焊縫的焊接，焊接過程中就減少了焊接缺陷的產生，并且層板與內筒，層板與層板間的焊縫相互錯開，減少了應力集中。就算產生了焊接缺陷沿著壁厚方向也不會連續，整體包扎設計的壓力容器只會出現泄漏不會出現爆炸的現象，降低了生產中的危險。

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