廣州市慧科表面材料有限公司是一家專業從事PCB及五金表面處理材料的研發、生產、銷售和服務的技術型企業。公司成立于2006年，集研發中心、生產基地、營銷中心和管理中心為一體，產品系統基本涵蓋五金、PCB電鍍和表面處理所有制程，成為全系表面處理產品擁有者。同時打造出引領行業發展的卓越產品，自主研發的黑孔、PCB填孔、脈沖電鍍添加劑，五金三價鉻電鍍體系，使公司的競爭力進一步增強。2018年，我們打造了規范的生產基地，獲得了ISO9001質量管理體系認證和14001環境管理體系認證，為綠色發展、永續經營、品質優先的經營理念奠定了基礎，也為客戶的供應鏈提供了有力保障。

公司和國內外化工學院多名權威教授合作，擁有十幾名高級工程師的研發和服務團隊，專業素質過硬、技術夠強，是公司的堅強后盾。我們引進電鍍表面處理環保、簡潔的新理念，不斷嘗試技術創新和產品開發，讓產品適應客戶的產品升級。 在技術服務中做足每一個細節，為客戶降低成本要求，以防止不必要的浪費，我們從化學品供應商提升為化學品管理者的角色。

長期以來，國內廠商受限于國外供應商技術保留及代理商貿易經營而無法及時解決生產過程中所出現的問題，我司的專業技術人員，完備的實驗室和客戶服務部，可及時地為客戶解決生產中出現的問題，提供技術咨詢服務，成為名副其實的供應商和管理者。公司自開業以來，以優良的品質，合理的價格，及時高效的服務，贏得客戶一致好評，使得客戶群不斷壯大，鞏固。

1酸性鍍銅填孔制程

1、流程簡化，無需閃鍍、預浸。標準流程為：除油→水洗→酸洗→填孔電鍍

2、可實現快速填孔，面銅厚度更薄，產能提高；

3、填孔表銅薄使得后續精細線路制作更加容易，成本更低；

4、可與通孔同時電鍍，TP值高，且孔口無明顯偏薄及削尖現象；

5、藥水填孔性能穩定，槽液安定性高，操作范圍寬，適用于VCP線或龍門電鍍線。

慧科

致力于打造中高端PCB電子材料自主品牌

為客戶提供環保型表面處理整體解決方案

填孔過程

制程能力

◆盲孔孔徑：75-150μm

◆盲孔介厚：40-90μm

◆盲孔厚徑比：《0.9

◆電流密度：1.0-2.5ASD

◆通孔縱橫比《5:1，TP》80%

◆填孔鍍厚：10-21μm

◆填孔凹陷值：《10μm

◆填孔凸出值：《5μm

操作條件