格芯與Soitec宣布簽署多個SOI芯片長期供應協議
日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應協議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術平臺日益增長的需求。建立在兩家公司現有的密切關系上，此份協議即刻生效，以確保未來數年的高水平大批量生產。
通過兩家公司在業界的領先地位，RF-SOI解決方案被百分百地應用于今天生產的智能手機，FD-SOI已經成為高成本、低功耗設備的標準技術，用于大批量消費和物聯網應用，以及汽車近距離感應的關鍵任務安全解決方案。硅光子學技術使解決方案能夠支持數據中心和下一代5G通信光網絡通信基礎設施的大規模增長。
“格芯正在為5G、物聯網、數據中心和汽車應用提供和投資高度差異化的行業領先技術，”格芯高級副總裁Bami Bastani說道。“與重要合作伙伴Soitec簽訂的這些長期協議，代表了我們的承諾，即確保超低功耗、高性能SOI解決方案的安全供應，并滿足客戶在這些有吸引力的市場中快速增長的需求和前所未有的需求。”
“格芯在提供差異化的SOI解決方案方面處于行業領先地位，為Soitec的工程基板創造了更多的需求，”Soitec首席執行官保羅？布德雷表示。“這些協議反映了我們長期伙伴關系的實力，因為我們建立了滿足日益增長的SOI需求的必要能力。”
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