鴻海董事候選人暨S次集團總經理劉揚偉指出,“鴻海絕對不會做晶圓廠”,集團半導體布局會朝向IC設計、制程設計發展。
鴻海11日召開法說會,劉揚偉會后受訪,被問到集團未來的半導體布局,他指出,不會用20-30年前的方式做半導體,也絕對不會做重資產的投資。
劉揚偉指出,雖然IC設計很多與制程有關系,因此必須得跟晶圓廠有很緊密的配合,但不會是資本上的配合。
至于應用以傳感還是ASIC(定制化芯片)發展,劉揚偉表示,會配合集團產業發展方向,包含工業互聯網、車聯網、健康互聯網等三個面向。
劉揚偉日前就曾指出,半導體對整體電子產業非常關鍵,鴻海不可能缺席,加上垂直整合是企業發展的方向,因此鴻海也是“必然”要走入半導體產業。
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