根據(jù)集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告統(tǒng)計,全球政經(jīng)局勢動蕩,使第2季需求持續(xù)疲弱,各廠營收普遍較去年同期下滑,預估第2季全球晶圓代工總產(chǎn)值將年減約8%,為154億美元(單位下同)。市占率前3仍分別為臺積電、三星與格芯。
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,與去年同期相比,今年第2季代工廠排名前5維持相同,第4、第5依序是聯(lián)電、中芯;6-10名略有變動,高塔半導體為第6,力晶(PSC)因存儲器和顯示驅(qū)動芯片代工需求下滑,由第7名后退至第9名;而顯示驅(qū)動芯片轉(zhuǎn)移至12英寸投產(chǎn)的趨勢愈加明顯,使得不具12英寸產(chǎn)能的世界先進受沖擊,被華虹半導體(H-Grace)超越,滑落至第8名。第10則為東部高科。
觀察前10大晶圓代工廠商第2季表現(xiàn),僅有華虹半導體受惠于智能卡、物聯(lián)網(wǎng)、車用MCU 和功率器件等市場需求較為穩(wěn)定,營收與去年同期持平,其余廠商皆因市場需求不濟、庫存有待消化等,第2季營收表現(xiàn)年衰退約8%。
其中值得關(guān)注的是,市占率近半的臺積電,受惠于7納米為主的先進制程客戶需求拉升,年衰退幅度相對其他廠商小。不過,美國調(diào)升大陸2000億美元商品關(guān)稅至25%、將華為及其70家附屬事業(yè)列入出口實體清單(Entity List),高通、Qorvo、谷歌、ARM等廠開始與華為保持距離,導致華為在消費業(yè)務面臨史無前例的困境,進一步影響全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年的表現(xiàn)。
華為有4成多手機銷量來自海外市場,拓墣表示,谷歌宣布不再提供華為相關(guān)應用軟件及服務,將打亂華為國際業(yè)務。相反的,華為海外市場最大競爭對手三星在全球布局完整,在貿(mào)易戰(zhàn)下,成為潛在最大獲益者。
若以智能手機及處理器供應鏈市況來看,對臺積電7納米最大的影響是三星銷售到歐洲的旗艦手機搭載自家Exynos處理器,若三星囊括華為于歐洲的市占版圖,臺積電將難通過其他如高通、聯(lián)發(fā)科等客戶取回原本在旗艦處理器市場的占有率。
展望今年,美國與大陸、印度、墨西哥的關(guān)稅爭端,以及與中東伊朗的沖突等,都將大力沖擊全球經(jīng)濟,世界銀行近期將全球GDP由1月預估的2.9%下修至2.6%,IMF則由原預估的3.6%下調(diào)至3.1%。拓墣預估,今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將面臨10年來首次負成長,總產(chǎn)值較2018年衰退近3%。
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原文標題:今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將面臨10年來首次負成長
文章出處:【微信號:SEMI2025,微信公眾號:半導體前沿】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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