色哟哟视频在线观看-色哟哟视频在线-色哟哟欧美15最新在线-色哟哟免费在线观看-国产l精品国产亚洲区在线观看-国产l精品国产亚洲区久久

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀與趨勢(shì)分析

iIeQ_mwrfnet ? 來(lái)源:YXQ ? 2019-06-17 11:55 ? 次閱讀

為更好地保障通信信息安全,使我國(guó)在芯片領(lǐng)域擺脫依賴進(jìn)口的現(xiàn)狀,首先分析了智能手機(jī)主要采用的芯片與芯片供應(yīng)商格局的基本情況,然后從芯片設(shè)計(jì)與芯片制造兩方面剖析了手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化的發(fā)展進(jìn)程,指出了目前存在的問(wèn)題并對(duì)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)作出判斷。

1

引言

芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,是集成電路的載體,由晶圓分割而成。1960年,美國(guó)仙童公司制造出第一塊可實(shí)際使用的單片集成電路[1]。我們現(xiàn)在所說(shuō)的芯片,則是超大規(guī)模集成電路發(fā)展的杰出代表。據(jù)Gartner預(yù)測(cè),2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)總營(yíng)收將突破4000億美元大關(guān)[2]。按收入統(tǒng)計(jì),IC Insights所公布的2016年全球半導(dǎo)體排名TOP20中[3],美國(guó)占據(jù)8家,日本、歐洲、中國(guó)***地區(qū)各有3家,韓國(guó)擁有2家,新加坡1家,中國(guó)大陸暫未有企業(yè)上榜。其中純芯片代工企業(yè)3家,芯片設(shè)計(jì)公司5家,其余公司則同時(shí)具備芯片設(shè)計(jì)和制造的能力。這一榜單基本反映了芯片行業(yè)主導(dǎo)競(jìng)爭(zhēng)的全球格局分布。10 nm及其后續(xù)7 nm、5 nm、3 nm制造工藝、4G+/5G通信技術(shù)、高性能低功耗移動(dòng)芯片平臺(tái)、大容量存儲(chǔ)芯片、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等是芯片行業(yè)聚焦的熱點(diǎn),知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP, Intellectual Property)、先進(jìn)制造/封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備/原料、高級(jí)技術(shù)人才是主要的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。

據(jù)有關(guān)部門統(tǒng)計(jì),2016年中國(guó)集成電路進(jìn)口額高達(dá)2271億美元[4],對(duì)外依存度仍處于高位。近些年,在國(guó)家政策的引導(dǎo)下,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展穩(wěn)步提升,本文梳理了在此輪國(guó)內(nèi)集成電路大發(fā)展中智能手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化情況,分析現(xiàn)狀及存在問(wèn)題,并對(duì)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)作出判斷。

2

國(guó)家政策扶持

芯片在智能手機(jī)行業(yè)中擁有重要地位,是制造業(yè)的尖端領(lǐng)域之一,也是先進(jìn)技術(shù)的代表行業(yè)之一。鑒于芯片行業(yè)的重要性以及我國(guó)在該領(lǐng)域的落后現(xiàn)實(shí),工業(yè)和信息化部于2014年頒布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》[5](以下簡(jiǎn)稱“綱要”),綱要根據(jù)全球的發(fā)展趨勢(shì)以及我國(guó)的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀,提出了集成電路行業(yè)發(fā)展的主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn),即著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè),加速發(fā)展集成電路制造業(yè),提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平,推動(dòng)集成電路關(guān)鍵裝備和材料相關(guān)技術(shù)的突破。

綱要中制定了我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)中長(zhǎng)期發(fā)展目標(biāo),到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%,企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平,產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14 nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平,關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系,基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì),實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

為配合集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,從中央到地方成立了多只產(chǎn)業(yè)基金,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,以及北京、湖北、合肥、深圳、貴州、湖南、上海、廈門、四川、遼寧、廣東、陜西、南京、無(wú)錫、昆山[6]等地方基金目標(biāo)規(guī)模已超過(guò)3000億元,各地也紛紛出臺(tái)相應(yīng)政策以促進(jìn)相關(guān)項(xiàng)目在當(dāng)?shù)氐穆鋵?shí)推進(jìn)。

3

手機(jī)主要芯片及主流供應(yīng)商

智能手機(jī)屬于較為復(fù)雜的電子設(shè)備,它集成了種類繁多的器件。現(xiàn)階段智能手機(jī)主要采用的芯片如圖1所示:

圖1 智能手機(jī)硬件框圖

從圖1可以看出,現(xiàn)階段一部智能手機(jī)中,主要使用的芯片包括主芯片(應(yīng)用處理器,AP)、基帶芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、攝像頭芯片、顯示/觸控芯片、指紋識(shí)別芯片、電源管理芯片、連接芯片(Wi-Fi藍(lán)牙等)等。另外,部分智能手機(jī)也會(huì)搭載專用的音頻芯片、用于圖像處理的DSP芯片、虹膜識(shí)別芯片、感光芯片、協(xié)處理芯片等。手機(jī)主要芯片及供應(yīng)商匯總?cè)绫?所示:

表1 手機(jī)主要芯片及供應(yīng)商

從技術(shù)、專利、市場(chǎng)表現(xiàn)等方面來(lái)比較可知,國(guó)外芯片供應(yīng)商在主要手機(jī)芯片領(lǐng)域,例如SoC、存儲(chǔ)、攝像頭等,處于領(lǐng)導(dǎo)或領(lǐng)先位置,可喜的是國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)已在不少領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了零的突破,正奮起直追業(yè)界先進(jìn)。

圖2 手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈地區(qū)分布示意圖

從圖2的全球手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈分布來(lái)看,主流供應(yīng)商主要集中在美國(guó)、日本、韓國(guó)及中國(guó)***,但中國(guó)內(nèi)地已在大部分環(huán)節(jié)和領(lǐng)域展開了布局。

4

手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展

半導(dǎo)體芯片行業(yè)中常見(jiàn)有兩種商業(yè)模式[7]及三類企業(yè)。

第一種商業(yè)模式是IDM(Integrated Design and Manufacture,集成器件制造),擁有從設(shè)計(jì)到制造、封裝測(cè)試以及市場(chǎng)銷售等全部職能,代表廠商英特爾。第二種商業(yè)模式是垂直分工模式,主要由兩類企業(yè)(設(shè)計(jì)公司與代工商)分工協(xié)作。其中芯片設(shè)計(jì)公司只做設(shè)計(jì),沒(méi)有工廠(即Fabless),代表廠商有高通聯(lián)發(fā)科英偉達(dá)等。代工廠(Foundry)則主要進(jìn)行晶圓代工制造服務(wù),代表廠商有臺(tái)積電、格羅方德、中芯國(guó)際等。另外還有一類企業(yè)聚焦于IP設(shè)計(jì)領(lǐng)域,為Fabless廠商提供各類IP,代表廠商有ARM、Imagination等。

在經(jīng)濟(jì)全球化的大浪潮下,國(guó)產(chǎn)化概念在某種程度上被弱化,但芯片的國(guó)產(chǎn)化對(duì)于國(guó)民經(jīng)濟(jì)及國(guó)家安全等仍然具有重要的戰(zhàn)略意義,本文在對(duì)手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化情況進(jìn)行梳理之前,對(duì)“國(guó)產(chǎn)化”進(jìn)行了定義:即擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),掌握核心技術(shù),國(guó)內(nèi)公司全資擁有或具有控股權(quán),掌握企業(yè)實(shí)際運(yùn)營(yíng)。接下來(lái)將從芯片設(shè)計(jì)和芯片制造兩方面來(lái)梳理分析手機(jī)芯片的國(guó)產(chǎn)化情況,其中芯片制造部分包含封裝測(cè)試。

4.1

芯片設(shè)計(jì)

芯片設(shè)計(jì)作為半導(dǎo)體行業(yè)中極為重要的一環(huán),研發(fā)成本和技術(shù)壁壘相對(duì)稍低,是相對(duì)容易突破的環(huán)節(jié),在手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中亦是如此。表2是手機(jī)芯片領(lǐng)域中有代表性的國(guó)產(chǎn)廠商及其在行業(yè)中的地位,在一定程度上反應(yīng)了芯片國(guó)產(chǎn)化的水平。

表2 有代表性的國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片廠商及其業(yè)界地位

功耗、成本等原因促使手機(jī)芯片集成化程度提高,SoC中包含的模塊愈加豐富,技術(shù)門檻提升。另外,為達(dá)到更好的平臺(tái)性能,SoC廠商會(huì)同時(shí)提供射頻芯片(Transceiver)、電源管理芯片PMIC等,提高業(yè)務(wù)收入的同時(shí)也加深與下游手機(jī)廠商的聯(lián)系。客觀上有利于領(lǐng)導(dǎo)廠商保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),同時(shí),展訊這樣的國(guó)產(chǎn)中低端SoC廠商在由中低端向中高端技術(shù)突破、以及開拓更多客戶時(shí)遭遇更大的挑戰(zhàn)。

由于存儲(chǔ)芯片的特殊性,其設(shè)計(jì)和制造一般由同一家廠商完成,技術(shù)和資金門檻更高,且業(yè)內(nèi)早已形成寡頭壟斷的格局,想要取得突破的難度較大。國(guó)產(chǎn)廠商在手機(jī)的其他功能芯片領(lǐng)域已具有一定規(guī)模市場(chǎng),但在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域仍處于技術(shù)研發(fā)和建廠階段。現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)已有的存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目如表3所示:

表3 國(guó)內(nèi)主要存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目及其進(jìn)展

綜合來(lái)看,除了SoC(以及相關(guān)射頻、電源管理芯片)領(lǐng)域的海思(海思麒麟970在業(yè)界率先將神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NPU引入SoC)、指紋識(shí)別領(lǐng)域的匯頂(旭日大數(shù)據(jù)顯示,匯頂出貨量104.2kk,已接近業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商FPC的123KK)已接近業(yè)界先進(jìn)水平,其它手機(jī)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)廠商尚處于中低端、小眾或起步階段,整體實(shí)力相對(duì)薄弱,追趕國(guó)際先進(jìn)水平任重道遠(yuǎn)。

4.2

芯片制造

相比于芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,芯片制造的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程門檻更高。中芯國(guó)際是國(guó)內(nèi)芯片制造廠商的突出代表,2016年中芯國(guó)際收入29億美元[12],再創(chuàng)歷史新高,在IC Insights“2017年McClean報(bào)告中位列晶圓代工市場(chǎng)第四位。其芯片制造業(yè)務(wù)涵蓋邏輯芯片(SoC)、圖像傳感芯片、NOR Flash、電源管理芯片等,提供0.35 μm到28 nm的多種制程服務(wù)。展訊、海思、高通、格科微等都是中芯國(guó)際的客戶。

在地方政府的扶持下,中芯國(guó)際在上海、北京、武漢、天津、深圳等地?fù)碛卸嘧A代工廠,但在先進(jìn)制程方面與業(yè)界先進(jìn)水平差距仍較大,落后2~3個(gè)世代,以至于海思為保證產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,將主力手機(jī)芯片交給了臺(tái)積電代工。

中芯國(guó)際在先進(jìn)制程與特色制程兩個(gè)領(lǐng)域齊頭并進(jìn),與高通、華為合作研發(fā)“14 nm”工藝,在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供工藝、制造和芯片設(shè)計(jì)的一站式服務(wù)。

在芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的另一重要環(huán)節(jié)是封測(cè)測(cè)試。長(zhǎng)電科技通過(guò)收購(gòu)星科金朋,來(lái)突破一直難以進(jìn)入國(guó)際一流客戶供應(yīng)鏈的瓶頸,順利躋身全球封測(cè)領(lǐng)域三甲位置[13]。在最新的股權(quán)調(diào)整后,中芯國(guó)際成為長(zhǎng)電科技最大的股東,由此,國(guó)內(nèi)芯片制造和封測(cè)的兩個(gè)龍頭企業(yè)實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。今年上半年,長(zhǎng)電科技先進(jìn)技術(shù)Fan out和SiP封裝業(yè)務(wù)拓展順利,高端封裝市場(chǎng)占比得到持續(xù)提高。

通富微電、華天科技是封測(cè)領(lǐng)域的另外兩家代表企業(yè),分別收購(gòu)了AMD兩家子公司和美國(guó)FCI,均躋身全球Top10榜單[13]。國(guó)內(nèi)企業(yè)在封測(cè)領(lǐng)域已經(jīng)初步形成了群體布局,同時(shí)將在先進(jìn)技術(shù)和新興領(lǐng)域繼續(xù)追趕業(yè)界先進(jìn)。

5

問(wèn)題分析及未來(lái)展望

5.1

存在的問(wèn)題

手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)階段存在的問(wèn)題主要體現(xiàn)在以下5個(gè)方面:

(1)僅在部分領(lǐng)域單兵突破,整體上與先進(jìn)水平差距較大

國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片相關(guān)的從業(yè)公司中,從行業(yè)影響力來(lái)看,僅少數(shù)公司在部分領(lǐng)域取得了突破,例如海思的麒麟芯片、匯頂?shù)闹讣y識(shí)別芯片等,多數(shù)公司仍扮演著各自領(lǐng)域的中低端產(chǎn)品或服務(wù)供應(yīng)者的角色,整體上與業(yè)界先進(jìn)水平差距較大,這些公司在技術(shù)和資金密集的半導(dǎo)體行業(yè)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中謀求發(fā)展的難度也較大。

(2)產(chǎn)業(yè)鏈整體實(shí)力尚薄弱,上游關(guān)鍵設(shè)備和原料仍依賴進(jìn)口

如果說(shuō)在芯片設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域國(guó)內(nèi)公司尚有布局,那么在上游關(guān)鍵設(shè)備以及硅晶圓等原材料市場(chǎng),國(guó)內(nèi)則基本處于空白。關(guān)鍵設(shè)備和原料市場(chǎng)主要被ASML、美國(guó)應(yīng)材、日本信越等幾家寡頭所壟斷。不過(guò),國(guó)內(nèi)首座12吋硅晶圓廠新勝半導(dǎo)體即將量產(chǎn)[14],有望逐步改善目前12吋硅晶圓99%依賴進(jìn)口的局面,是建立自主供應(yīng)鏈的重要一步。

(3)核心技術(shù)(專利)、人才缺乏

由于起步較晚,核心技術(shù)(專利)和人才缺乏是制約國(guó)內(nèi)包括手機(jī)芯片行業(yè)在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最大的桎梏。CPUGPU、通信等方面核心IP被國(guó)際領(lǐng)導(dǎo)廠商牢牢掌握,國(guó)內(nèi)多數(shù)公司主要通過(guò)取得國(guó)際廠商授權(quán)來(lái)進(jìn)行相應(yīng)產(chǎn)品開發(fā)。部分設(shè)計(jì)公司和Foundry在業(yè)務(wù)開展之初主要依賴從日、韓、中國(guó)***等地挖來(lái)技術(shù)人才以開展相關(guān)業(yè)務(wù),面臨一定的專利訴訟風(fēng)險(xiǎn),同時(shí)上述地區(qū)的領(lǐng)導(dǎo)廠商也因此對(duì)人才外流、技術(shù)保密等做了更多的防范和部署。

國(guó)內(nèi)各類芯片人才儲(chǔ)備嚴(yán)重不足,支撐產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的人才缺口較大。若按照2020年達(dá)到一萬(wàn)億產(chǎn)值來(lái)計(jì)算,需要的人員規(guī)模是70萬(wàn)人,但目前人才儲(chǔ)備不到30萬(wàn),缺口較大[15]。高等教育在集成電路方面比較薄弱,專業(yè)化、體系化、產(chǎn)學(xué)結(jié)合、創(chuàng)新人才引進(jìn)等方面仍有很多工作待開展。

(4)低層次、高頻度競(jìng)爭(zhēng)不利于可持續(xù)發(fā)展

國(guó)內(nèi)多數(shù)手機(jī)芯片廠商起步較晚,業(yè)務(wù)起始于國(guó)際廠商逐步放棄的中低端市場(chǎng),這決定了他們?cè)谑袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中須采取薄利多銷的策略,價(jià)格戰(zhàn)成為最常用的手段。例如,展訊為了與聯(lián)發(fā)科爭(zhēng)奪市場(chǎng),高調(diào)發(fā)起價(jià)格戰(zhàn)導(dǎo)致2016年毛利率急速下降[16]。低端產(chǎn)品、低價(jià)、低毛利,這樣的商業(yè)模式不利于在資金和技術(shù)密集的芯片行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。產(chǎn)品上市可能會(huì)面臨市場(chǎng)供應(yīng)過(guò)剩,伴隨著高額的資金投入,則可能導(dǎo)致利潤(rùn)縮小甚至虧損。

(5)國(guó)際巨頭拓寬了在中國(guó)本土的布局

ARM、臺(tái)積電、高通、英特爾、三星、海力士、格羅方德等紛紛加大了在國(guó)內(nèi)的投資,拓寬了布局,以最大限度分享內(nèi)地的集成電路政策紅利。表4是國(guó)際公司在國(guó)內(nèi)的投資項(xiàng)目的情況:

國(guó)際巨頭加大在內(nèi)地布局是一把雙刃劍,一方面給當(dāng)?shù)貛?lái)稅收和GDP,同時(shí)帶來(lái)就業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈配套,對(duì)人才培養(yǎng)也是利好。另一方面,國(guó)際巨頭在內(nèi)地布局多采用獨(dú)資或合資方式,掌控了核心技術(shù)和公司運(yùn)營(yíng),在一定程度上增強(qiáng)了其全球運(yùn)營(yíng)的實(shí)力,不利于本土民族芯片企業(yè)的成長(zhǎng)。

表4 手機(jī)芯片行業(yè)部分國(guó)際公司在內(nèi)地的布局情況

5.2

未來(lái)展望

《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》已經(jīng)在產(chǎn)業(yè)政策方面指明芯片行業(yè)的發(fā)展方向和目標(biāo),國(guó)內(nèi)廠商需在政府統(tǒng)籌下,穩(wěn)步推進(jìn)。除滿足消費(fèi)和工業(yè)需求外,還要兼顧在通信、信息安全等領(lǐng)域的發(fā)展,降低對(duì)國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)的依賴。

人才培養(yǎng)方面,教育部在2016年聯(lián)合其它部門發(fā)布了《教育部等七部門關(guān)于加強(qiáng)集成電路人才培養(yǎng)的意見(jiàn)》,為解決芯片人才缺口奠定了教育培養(yǎng)制度基礎(chǔ)。

在國(guó)家統(tǒng)一戰(zhàn)略部署下,統(tǒng)籌協(xié)調(diào)各地的資源投入,集中扶植一批業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè),積極參與全球芯片產(chǎn)業(yè)分工,配套建設(shè)從原料、設(shè)備到設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等完整產(chǎn)業(yè)鏈,在掌握核心技術(shù)的基礎(chǔ)上取得部分領(lǐng)域的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位,力爭(zhēng)在智能手機(jī)領(lǐng)域率先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片的高度自給。

6

結(jié)束語(yǔ)

在國(guó)家大力推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下,本文以智能手機(jī)芯片作為切入點(diǎn),梳理了手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展的情況。從手機(jī)主要采用的芯片入手,總結(jié)了各類芯片主要供應(yīng)商的全球分布,然后從芯片設(shè)計(jì)和芯片制造兩個(gè)維度,探討了芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,包括對(duì)主要的參與廠商及其在產(chǎn)業(yè)鏈中地位進(jìn)行了歸納匯總,最后總結(jié)了手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化過(guò)程中存在的主要問(wèn)題,并對(duì)未來(lái)發(fā)展進(jìn)行了展望。

受限于研究資源,本文主要從宏觀和定性的角度進(jìn)行研究和分析,后續(xù)可以進(jìn)一步從關(guān)鍵技術(shù)/知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)表現(xiàn)、資源投入等角度進(jìn)行細(xì)致、定量的研究,在搭建模型的基礎(chǔ)上,可以嘗試研究發(fā)布例如“手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化指數(shù)”等定量化成果。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    455

    文章

    50714

    瀏覽量

    423159
  • 智能手機(jī)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    66

    文章

    18477

    瀏覽量

    180114

原文標(biāo)題:手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀與趨勢(shì)分析

文章出處:【微信號(hào):mwrfnet,微信公眾號(hào):微波射頻網(wǎng)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    傳AMD再次進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域,能否打破PC廠商折戟移動(dòng)市場(chǎng)的“詛咒”

    ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,業(yè)內(nèi)突傳AMD將進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域。外媒報(bào)道,AMD計(jì)劃進(jìn)入到智能手機(jī)市場(chǎng)中,并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動(dòng)SoC。不久后,臺(tái)媒爆料稱,AMD
    的頭像 發(fā)表于 11-26 08:17 ?2325次閱讀
    傳AMD再次進(jìn)軍<b class='flag-5'>手機(jī)芯片</b>領(lǐng)域,能否打破PC廠商折戟移動(dòng)市場(chǎng)的“詛咒”

    高通新推手機(jī)芯片技術(shù),攜手小米等伙伴強(qiáng)化AI應(yīng)用合作

    據(jù)路透社等媒體報(bào)道,高通公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月21日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)革新:將原本專為筆記本電腦芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)引入至手機(jī)芯片領(lǐng)域,旨在大幅提升其在人工智能(AI)任務(wù)處理上的能力。
    的頭像 發(fā)表于 10-23 17:11 ?578次閱讀

    航順芯片HK32MCU受邀出席汽車芯片國(guó)產(chǎn)化與技術(shù)創(chuàng)新閉門研討會(huì)

    近日,深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“航順芯片”)產(chǎn)品總監(jiān)鄭增忠受邀出席由中國(guó)設(shè)備管理協(xié)會(huì)新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)中心主辦的“汽車芯片國(guó)產(chǎn)化與技術(shù)創(chuàng)新閉門研討會(huì)”。會(huì)上航順
    的頭像 發(fā)表于 10-22 17:15 ?439次閱讀
    航順<b class='flag-5'>芯片</b>HK32MCU受邀出席汽車<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>國(guó)產(chǎn)化</b>與技術(shù)創(chuàng)新閉門研討會(huì)

    積極推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化替代,高能計(jì)算機(jī)助力國(guó)產(chǎn)化硬件穩(wěn)定向前

    當(dāng)前,信息技術(shù)創(chuàng)新(信創(chuàng))產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化替代正如火如荼地進(jìn)行,這不僅是對(duì)自主創(chuàng)新能力的考驗(yàn),也是國(guó)家戰(zhàn)略安全的重要保障。在這樣的背景下,廣州高能計(jì)算機(jī)作為國(guó)產(chǎn)工控主板研發(fā)生產(chǎn)商,我們深感責(zé)任重大,同時(shí)也看到了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。國(guó)產(chǎn)化
    的頭像 發(fā)表于 10-11 10:18 ?445次閱讀

    聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片

    聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝,集成了高達(dá)291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
    的頭像 發(fā)表于 10-10 17:11 ?619次閱讀

    手機(jī)芯片的歷史與發(fā)展

    手機(jī)芯片的歷史和由來(lái)
    的頭像 發(fā)表于 09-20 08:50 ?3282次閱讀

    國(guó)產(chǎn)化黑光機(jī)芯:推動(dòng)國(guó)防軍工視覺(jué)成像技術(shù)新飛躍

    國(guó)產(chǎn)化黑光機(jī)芯在國(guó)防軍工領(lǐng)域的應(yīng)用,無(wú)疑為推動(dòng)視覺(jué)成像技術(shù)實(shí)現(xiàn)新飛躍注入了強(qiáng)大動(dòng)力。以下是對(duì)該技術(shù)的詳細(xì)解析: 一、技術(shù)背景與意義 在全球安全格局復(fù)雜多變、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下,國(guó)防軍工領(lǐng)域
    的頭像 發(fā)表于 09-09 15:17 ?344次閱讀
    全<b class='flag-5'>國(guó)產(chǎn)化</b>黑光<b class='flag-5'>機(jī)芯</b>:推動(dòng)國(guó)防軍工視覺(jué)成像技術(shù)新飛躍

    100%全國(guó)產(chǎn)化車載ACDC與DCDC電源

    在新能源汽車的核心零部件車載電源(包含車載ACDC充電機(jī)、車載DCDC變換器,多合一車載集成電源等)領(lǐng)域,全國(guó)產(chǎn)化主要體現(xiàn)在元器件、材料、生產(chǎn)等方方面面的100%國(guó)產(chǎn)化。以迪龍新能源為代表的主要車載
    的頭像 發(fā)表于 05-21 09:03 ?953次閱讀
    100%全<b class='flag-5'>國(guó)產(chǎn)化</b>車載ACDC與DCDC電源

    我國(guó)力促芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,預(yù)計(jì)2027年實(shí)現(xiàn)整車芯片完全國(guó)產(chǎn)化

    實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。國(guó)內(nèi)驅(qū)動(dòng)IC(集成電路)企業(yè)分析認(rèn)為,雖然此舉非強(qiáng)制性質(zhì),但無(wú)疑將對(duì)臺(tái)灣企業(yè)帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。不過(guò),由于IC設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和車用芯片的長(zhǎng)驗(yàn)證周期,臺(tái)廠仍有一席
    的頭像 發(fā)表于 05-15 11:21 ?2364次閱讀
    我國(guó)力促<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>國(guó)產(chǎn)化</b>進(jìn)程,預(yù)計(jì)2027年實(shí)現(xiàn)整車<b class='flag-5'>芯片</b>完全<b class='flag-5'>國(guó)產(chǎn)化</b>

    怎么選擇適合行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化平臺(tái)?

    怎么選擇合適的國(guó)產(chǎn)化平臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 04-24 11:01 ?579次閱讀

    隔離驅(qū)動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程與前景分析

    隔離驅(qū)動(dòng)芯片作為電子領(lǐng)域中的關(guān)鍵組件,在電力電子、新能源、汽車電子等領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。然而,長(zhǎng)期以來(lái),我國(guó)在隔離驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域依賴進(jìn)口,面臨著技術(shù)受限、供應(yīng)不穩(wěn)定等問(wèn)題。因此,實(shí)現(xiàn)隔離驅(qū)動(dòng)芯片
    的頭像 發(fā)表于 04-12 16:40 ?564次閱讀
    隔離驅(qū)動(dòng)<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>國(guó)產(chǎn)化</b>進(jìn)程與前景<b class='flag-5'>分析</b>

    阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機(jī)芯片適配大模型

    聯(lián)發(fā)科,作為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問(wèn)大模型,這是首次在手機(jī)芯片端實(shí)現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著,即使在離線狀態(tài)下,通義千問(wèn)也能流暢運(yùn)
    的頭像 發(fā)表于 03-29 11:00 ?647次閱讀

    手機(jī)芯片好壞對(duì)手機(jī)有什么影響

    手機(jī)芯片手機(jī)的核心組件,它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
    的頭像 發(fā)表于 02-19 13:50 ?6752次閱讀

    芯片EDA國(guó)產(chǎn)化率已超過(guò)11%,本土EDA市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大

    國(guó)內(nèi)芯片EDA的國(guó)產(chǎn)化率也有顯著提高,從2018年的6.24%增加到2020年的11.48%。
    的頭像 發(fā)表于 01-22 16:28 ?2469次閱讀

    2024新品|紫光同創(chuàng)盤古系列FPGA開發(fā)板套件,100%國(guó)產(chǎn)化方案

    專業(yè)廠商紫光同創(chuàng)生態(tài)合作伙伴,小眼睛科技一直深耕FPGA產(chǎn)品和解決方案,基于紫光同創(chuàng)器件,推出100%國(guó)產(chǎn)化高性能盤古系列FPGA方案和開發(fā)套件,為客戶提供專業(yè)且高效的FPGA產(chǎn)品和服務(wù)支持。 2024
    發(fā)表于 12-28 14:18
    主站蜘蛛池模板: 饱满奶大30p| 色多多污污在线观看网站| JIZJIZJIZ 日本老师水多| 热中文热国产热综合| 国产360激情盗摄全集| 少妇无码吹潮久久精品AV网站| 国产精品第九页| 亚洲欧美一区二区三区导航| 久久亚洲成a人片| 99视频免视看| 色综合精品无码一区二区三区| 国产亚洲精品久久久999无毒| 伊人精品视频直播| 欧美 亚洲 日韩 中文2019| 福利啪啪吧| 亚洲日韩KKK444KKK聚色| 免费鲁丝片一级在线观看| 北原夏美 快播| 亚洲、国产综合视频| 久久婷婷五月综合色情| 啊灬啊别停灬用力啊老师| 先锋影音av最新资源网| 久久久精品成人免费看| 被肉日常np高h| 寻找最美乡村教师颁奖晚会| 久久久这里有精品999| 啊灬啊灬啊灬快灬深高潮啦| 亚洲AV精品乱码专区| 伦理片秋霞免费影院| 国产a级黄色毛片| 有人在线观看的视频吗免费| 青青草原在线免费| 亚洲中文在线精品国产| 免费看国产精品麻豆| 国产成人精品午夜福麻豆报告| 杨幂被视频在线观看| 欧美最猛黑人AAAAA片| 国产亚洲精品久久无亚洲| 87.6在线收听| 视频一区在线免费观看| 久久久久久天天夜夜天天|