在整個(gè)平板顯示器件的生產(chǎn)過程中，檢測(cè)工序十分重要，遍布在各個(gè)環(huán)節(jié)。平板顯示檢測(cè)是平板顯示器件生產(chǎn)各制程中的必備環(huán)節(jié)，主要在LCD、OLED以及TouchPanel產(chǎn)品等平板顯示器件的生產(chǎn)過程中進(jìn)行光學(xué)、信號(hào)、電氣性能等各種功能檢測(cè)。

其主要用途為：

1、確認(rèn)生產(chǎn)制程是否完好，在線監(jiān)控整個(gè)生產(chǎn)制造工藝的可行性和穩(wěn)定性；

2、根據(jù)檢測(cè)的結(jié)果來分辨平板顯示器件良品與否，避免不良品流入下道工序；

3、對(duì)每道工序上的不良品進(jìn)行復(fù)判，確認(rèn)維修或者報(bào)廢；

4、對(duì)維修后的不良品進(jìn)行再次檢測(cè)；

5、幫助研發(fā)和品質(zhì)部門評(píng)價(jià)質(zhì)量水平，改善制程工藝和流程；

6、對(duì)不良品分類并加以解析，提升產(chǎn)線良品率。

AOI（Automatic Optic Inspection）全稱自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理對(duì)生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備，是視覺檢測(cè)中一個(gè)相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化的分支。AOI主要用在PCB、FPD、半導(dǎo)體等行業(yè)。

PCB

? 內(nèi)外層線路檢測(cè)

? 在蝕刻工序之后進(jìn)行檢測(cè)

FPD

? MURA缺陷檢測(cè)

? Color filter檢測(cè)

? 色度、膜厚、光學(xué)密度檢測(cè)

? PI檢測(cè)、LC液晶檢測(cè)等

半導(dǎo)體

? 2D、3D檢測(cè)

? 晶圓外觀檢測(cè)、bumping檢查、IC封裝檢測(cè)

其他行業(yè)

? Mircro crack檢查等

LCD領(lǐng)域-Array、CF、Cell、Module端：LCD產(chǎn)能全球向大陸轉(zhuǎn)移，面板尺寸持續(xù)升級(jí)；

TP領(lǐng)域：主要包括Touch Sensor檢測(cè)和ITO玻璃的AOI設(shè)備、BM AOI設(shè)備和Film AOI等；

OLED領(lǐng)域：OLED工序與LCD有部分差別，一條OLED線所需AOI設(shè)備約為L(zhǎng)CD線的1.5-2倍；OLED良率低，對(duì)檢測(cè)要求更高，檢測(cè)設(shè)備單價(jià)平均增加20-30%。

根據(jù)所處制程分類

Array制程檢測(cè)系統(tǒng)：Array測(cè)試機(jī)、CF測(cè)試機(jī)、PS檢測(cè)系統(tǒng)、CF階差系統(tǒng)、Total Pitch檢測(cè)系統(tǒng)、AOI光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)等；

Cell制程檢測(cè)系統(tǒng)：亮點(diǎn)檢測(cè)系統(tǒng)、AOI光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)、配向檢測(cè)系統(tǒng)等；

Module制程檢測(cè)系統(tǒng)：點(diǎn)燈檢測(cè)系統(tǒng)、老化檢測(cè)系統(tǒng)等。

根據(jù)對(duì)象類型分類

LCD檢測(cè)系統(tǒng)：液晶模組自動(dòng)化檢測(cè)系統(tǒng)等

PDP檢測(cè)系統(tǒng)：等離子模組自動(dòng)化檢測(cè)系統(tǒng)等

OLED檢測(cè)系統(tǒng)：OLED面板自動(dòng)化檢測(cè)系統(tǒng)等

Touch Panel檢測(cè)系統(tǒng)：TP功能檢測(cè)系統(tǒng)等

根據(jù)檢測(cè)指標(biāo)分類

信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)：LVDS信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)、DP信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)、MIDI信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)、V-By-One信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)、TTL信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)等

畫面檢測(cè)系統(tǒng)：FLICKER自動(dòng)調(diào)校裝置等

電氣性能檢測(cè)系統(tǒng)：開短路測(cè)試裝置等

應(yīng)用于不同生產(chǎn)制程的平板顯示檢測(cè)系統(tǒng)技術(shù)原理差異較大，互相間無替代關(guān)系。

Array制程主要是對(duì)玻璃基板的生產(chǎn)加工，該段制程的檢測(cè)主要是利用光學(xué)、電學(xué)原理對(duì)玻璃基板或偏光片進(jìn)行各種檢測(cè)，如AOI光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)。

Cell制程主要是在Array制程完成的玻璃基板的基礎(chǔ)上生成液晶面板，該段制程的檢測(cè)主要是利用電學(xué)原理對(duì)面板進(jìn)行各種檢測(cè)，如亮點(diǎn)檢測(cè)系統(tǒng)、配向檢測(cè)系統(tǒng)等。

Module制程主要是對(duì)面板加裝驅(qū)動(dòng)芯片、信號(hào)基板、背光源和防護(hù)罩等組件，該段制程的檢測(cè)主要是利用電訊技術(shù)對(duì)面板或模組進(jìn)行信號(hào)檢測(cè)。

另外，隨著行業(yè)技術(shù)和平板顯示產(chǎn)品市場(chǎng)需求的發(fā)展，AOI光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)和Touch Panel檢測(cè)系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域也逐漸拓寬。

TFT-LCD與AMOLED在檢測(cè)上的變化主要由于Array、Cell和Module工序上工藝的差別。最明顯的差別就是AMOLED由于工序的減少不需要基于CF基板和背光系統(tǒng)的檢測(cè)。

TFT-LCD為代表的顯示面板生產(chǎn)過程主要分為三個(gè)工序：

OLED生產(chǎn)過程與LCD有部分差別，一條OLED線所需AOI設(shè)備約為L(zhǎng)CD線的1.5-2倍：

OLED無需濾光片和背光模組，因此無CF AOI、CF AOI，CF Marco等設(shè)備；OLED由于工藝不同會(huì)產(chǎn)生蒸鍍混色，各類Mura缺陷更加嚴(yán)重，因此需要專門的Mura檢測(cè)設(shè)備，通過AOI檢測(cè)獲取亮度信號(hào)后，可根據(jù)檢測(cè)到的Mura進(jìn)行光學(xué)補(bǔ)償消除缺陷。

OLED良率低，對(duì)檢測(cè)要求更高，檢測(cè)設(shè)備單價(jià)平均增加20-30%。

OLED與LCD主要在中后段工藝存在差異

LCD

前段BP背板：清洗、成膜、曝光、顯影、刻蝕、剝離、褪火

中段EL發(fā)光：TFT清洗、CF基板、PI、Rubbing、ODF、切割；

后段模組封裝：COF/COG Bonding、FOG/PCB Bonding、背光組裝。

OLED

前段BP背板：清洗、成膜、曝光、顯影、刻蝕、剝離、褪火

中段EL發(fā)光：TFT清洗、多次蒸鍍、封裝、切割

后段模組封裝：COF/COG Bonding、FOG/PCB Bonding、Gamma tuning、貼合