阻焊膜在回流及波峰焊接時對PCB、通孔、觸點、觸針、端子和金手指等提供短時高溫保護，保護它們免受熔錫及至少515℉/268℃的高溫損壞。所有阻焊膜產品都非易燃、無污染、不會留下離子性或腐蝕性的殘留物。

阻焊膜加工方式和阻焊被用來保護（帳篷）導通孔。可有效的做出最大成品孔直徑為0.025“。更大的孔徑拉大必須要最終用戶和EPEC達成一致意見。阻焊膜的電絕緣性能取決可有效拉出的最大成品孔直徑為0.025”。阻焊膜的電氣絕緣性能取決于厚度和所使用的膜型。

去除方法：

1、刮磨

該方法并無奇特之處，只是噪聲較大。通常是一個熟練的技師手持一把小刀、刮刀或者鑿子即可，從不需要的區域去除阻焊膜，這種技術最容易控制，不需特殊的設置，但有個缺點是去除面積較大時，操作者會感到疲勞。像繪圖員使用的那種類型的機械擦除器，能夠加快處理進程。該技術容易控制，但講求方法，常用于去除薄阻焊膜層。可將這種方法與其它去除方法配合使用作為最后一道的表面處理步驟。

2、銑削

你使用過銑床去除阻焊膜嗎？看起來很極端，但卻是一種非常有效和精確的去除阻焊膜的方法。由于使用鋒利的銑刀，必須控制深度精度，該銑削系統需配備一個顯微鏡輔助目視。

碳化物立式銑刀是最常用的刀具類型，因為碳化物立式銑刀十分鋒利，其可輕易地進入涂層并且可以觸及板的表面。從相反的方向來回轉動銑刀是控制深度的一種有效方法，而操作者的技能和經驗就顯得尤為重要。

3、化學脫膜

該方法是去除銅表面或焊后表面上阻焊膜的最有效方法。應該將護具或其它保護材料安置在電路板表面以隔離要脫膜的區域，然后，就用刷子或者棉簽施加化學脫膜劑。由于脫膜劑是液體的，所以常常很難控制。該化學藥劑就像脫漆劑一樣會侵蝕并分解涂層。化學脫膜劑普遍含有二氯甲烷，是一種強效溶劑。基于二氯甲烷的脫膜劑不僅能迅速地去除阻焊膜，如果拖延的時間過長會腐蝕基材。由于上述原因使用化學脫膜劑的時候必須十分小心，并只在其它替代方法成本太高或者太耗時間的情況下才使用這種方法。

4、微研磨

對去除電路板表面大面積的阻焊膜而言，這是一項最佳的技術。已有幾家供貨商可提供專門設計用于去除涂層的小臺式系統，通過一種鉛筆狀的手持件將研磨材料向前推進。該研磨材料只是磨擦涂層，這種工藝的主要步驟就是摩擦，因而會產生靜電荷。若所研磨的電路板上裝有靜電敏感器件，該微研磨系統必須可消除潛在的靜電損傷。為了控制去除區域，大量的準備時間及保護措施通常是必不可少的。為了清除電路板上的研磨材料必須進行徹底的清洗。

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