eWisetech是一個集電子拆解、元器件分析為一體的服務平臺,更有eWisetech搜庫整合各類最新電子設備,元器件組成數據庫。IC、PCB、連接器、天線都可在搜庫中查詢。
OPPO在今年發布了新系列Reno,與眾不同的側旋升降結構前置攝像頭小e又怎么能放過呢?自然是要拆來看看,真的是不拆不知道,就連小e家身經百戰的工程師在拆解時都感嘆到Reno的內部如此緊湊。小伙伴們和小e一起來看看吧!下面高能預警哦!
配置一覽
小e購買的是10倍變焦版的,拆解前自然要了解一下基礎的配置信息。
屏幕:6.6英寸 Super AMOLED屏 l 分辨率2340x1080 l 屏占比93.1%
存儲:6GB運行內存+128GB閃存
前置:1600萬像素
后置:4800萬主攝像頭+800萬像素超廣角攝像頭+1300萬像素潛望式長焦攝像頭
電池:4065mAh Li-ion電池
特點:VOOC閃充3.0 l光感屏幕指紋l側旋升降結構l 10倍變焦
拆解步驟
首先將塑料材質的SIM卡托取下,卡托上設有防水硅膠圈。后蓋與內支撐通過膠固定需用熱風槍加熱后蓋邊緣縫隙處,才可將后蓋緩慢打開。后蓋揚聲器對應處貼有石墨片進行散熱。
主板蓋與揚聲器均通過螺絲固定,螺絲上貼有防拆標簽。取下主副板蓋,經典三段式設計。可以看到器件非常密集,可以說是相當緊湊。其中揚聲器與馬達通過泡棉膠固定。
而電池是用防水的膠紙保護著的。膠紙與內支撐之間由粘性強的黑色雙面膠粘連。電池可通過塑料把手拆下。
主板與副板均通過螺絲固定,而主板與副板是通過軟板連接。在主板上貼有銅箔和散熱硅膠進行散熱。后置攝像頭貼有導電膠布。這一步我側旋升降模塊就完全暴露在我們面前了。
隨后拆下通過導電膠布固定的USB軟板與SIM卡托軟板。橫向震動馬達通過黑色雙面膠固定。
射頻同軸線通過黑色膠布和凹槽固定。前置攝像頭與彈出模塊通過螺絲固定,攝像頭彈出模塊通過黑色雙面膠固定。
Reno的主板蓋與NFC通過石墨片固定。激光對焦傳感器通過黑色雙面膠固定。
最后一步拆卸屏幕。屏幕與內支撐通過黑色防水膠固定。內支撐上貼有大量石墨片和銅箔進行散熱。并且在石墨片和銅箔下還隱藏著導熱銅管。
側旋升降結構
是不是還在疑惑咋沒有看到側旋升降結構呢?作為整機重點,自然是要單獨拎出來說說的。Reno采用不對稱的側旋結構是將步進馬達放置在右側。側旋升降模塊通過步進馬達帶動金屬模塊上下運動,隨之完成前置攝像頭的升降。整個手機金屬技術含量最高的部分,便是在于這個升降攝像頭的金屬槽,大量使用精密CNC切割保證完美契合。
再來仔細看看整個側旋升降模塊。傳動部件則是采用了小體積的七齒齒輪箱,從而減少了機械運動的聲音。與早期的模塊基本相同原理相同。都是通過步進馬達提供向上的推力,但多了一個軸心。
前置攝像頭模組包括麥克風、聽筒、前置攝像頭、攝像頭閃光燈。保護蓋通過泡棉膠粘貼,撬開保護蓋可以看見模組卡在凹槽里面,聽筒通過泡棉膠固定。
拆解總結
OPPO Reno 10倍變焦版整機通過29顆螺絲固定,常規的三段式結構,但內部結構非常緊湊,器件大量使用膠固定。副板區域上的BTB接口位置都加有膠圈防止因為重摔而導致的脫落情況。整體散熱方面做的非常全面,采用導熱凝膠加上石墨以及銅管和液冷三重散熱技術,手機內還多處貼有石墨片、散熱硅脂和銅箔進行散熱。防水方面,手機SIM卡托和耳機孔、USB、BTB接口都采用防水膠圈進行防水。前置攝像頭側旋升降模塊通過步進電機帶動金屬模塊來帶動攝像頭的升降。
拆完了才知道內部做工精良,不要著急還有更詳細的模組及主板IC信息在下面等著你哦!
模組信息
Reno 10倍變焦屏幕采用了第六代康寧大猩猩玻璃屏面板6.6英寸 Super AMOLED屏幕,分辨率為2380x1080。
后置攝像頭為4800萬像素主攝像頭+800萬像素超廣角攝像頭+1300萬像素潛望式長焦攝像頭。主攝48MP攝像頭采用了SONY IMX586, 6片式鏡頭。8MP超廣角攝像頭采用了SONY IMX319,6片式鏡頭。Samsung S5K3M55X05,5片式鏡頭。
主板ic信息
主板正面主要IC(下圖):
青色:前端模塊
藍色:Qualcomm-QDM2305-前端模塊
洋紅色:射頻模塊
紅色:Samsung-KLUDG4U1EA-B0C1-128GB閃存
黃色:Samsung-K3UH6H60BM-AGCJ-6GB內存
綠色:Qualcomm-SM8150-八核處理器
天藍色:Qualcomm-WCD9341-音頻編解碼器
主板背面主要IC(下圖):
紅色:低噪聲放大器
黃色:Qualcomm-WCN3998- WiFi/BT芯片
綠色:Qualcomm-PM8150A-電源管理芯片
藍色:QORVO-QM77033-前端模塊
天藍色:STMicroelectronics-LSM6DSL-6軸加速度計+陀螺儀
洋紅色:Qualcomm-PM8150-電源管理芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息見下表:
Functional Area | Brand Name | Part Number | Pkg Description |
Logic | QUALCOMM | SM8150 | Snapdragon 855 8-Core Application and Baseband |
Memory | Samsung | KLUDG4U1EA-B0C1 | 128GB UFS 2.1 |
Samsung | K3UH6H60BM-AGCJ | 6GB LPDDR4x | |
PM | Qualcomm | PM8150B | Power Management |
Qualcomm | PM8150A | Power Management | |
Qualcomm | PM8150 | Power Management | |
RF | Unknown | Unknown | RF Module |
Qualcomm | SDR8150 | RF Transceiver | |
NXP | Q3304 | NFC Controller | |
Qualcomm | WCN3998 | Wi-Fi , Bluetooth , FM Radio |
整機上使用的MEMS芯片使用信息見下表:
Functional Area | Pkg Description |
Sensor | Miniature Dual-Axis OIS Optimized MEMS Gyroscope |
6-Axis Accelerometer+Gyroscope | |
Microphone | |
Microphone | |
Microphone | |
Fingerprint Sensor | |
Laser Focus |
還覺得意猶未盡就戳eWisetech了解更多更全面的信息。我是小E,帶你瀏覽各家新品發布會,帶你了解更多新型電子設備信息,帶你走進更多電子設備的內部世界。
-
攝像頭
+關注
關注
59文章
4837瀏覽量
95601 -
拆解
+關注
關注
82文章
603瀏覽量
114441
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論