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臺積電自己設計出小芯片This 開發LIPINCON互連技術

PCB行業工程師技術交流 ? 來源:yxw ? 2019-06-26 11:11 ? 次閱讀

臺積電近期可謂接連遭遇陣痛,三星搶走高通大單,華為減產,存儲市場進展失利。

有評論,這是張忠謀離開后,臺積電遇到最大困境。為走出困境,臺積電內部大搞各類策略,力爭保持全球領先。

這不,臺積電官宣了一款自研芯片,自己設計,自己代工。

傳言,臺積電把最好的7nm留給了自己?

在本月初于日本京都舉辦的VLSI Symposium(超大規模集成電路研討會)期間,臺積電展示了自己設計的一顆小芯片(chiplet)This。

基本參數上,This采用7nm工藝,4.4x6.2mm(27.28 mm2),CoWos(晶圓基底封裝),雙芯片結構,其一內建4個Cortex A72核心,另一內建6MiB三緩。

This的標稱最高主頻為4GHz,實測最高居然達到了4.2GHz(1.375V)。同時,臺積電還開發了稱之為LIPINCON互連技術,信號數據速率8 GT/s。

遺憾的是,臺積電稱,“This”是為高性能計算平臺設計,這也解釋其主頻為何如此驚人。

有評論人員稱,連臺積電都開始自研芯片了,以后芯片設計公司豈不是淪為晶圓代工廠的棄子,搞得芯片設計公司人心惶惶。

但不用擔心,在可見的時間內,臺積電這類巨無霸還不至于和芯片設計公司爭利。因為你的利潤相較,太微小,別擔心。

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原文標題:臺積電重大宣布!

文章出處:【微信號:ruziniubbs,微信公眾號:PCB行業工程師技術交流】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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