近些年來,臺積電憑借著先進(jìn)的生產(chǎn)工藝,成為了各種新款芯片的代工生產(chǎn)廠商。無論蘋果還是高通,AMD還是英偉達(dá),世界頂尖的芯片設(shè)計(jì)廠商都選擇把最新的產(chǎn)品交給臺積電生產(chǎn)。現(xiàn)在,我們或許能夠見到臺積電帶來自主設(shè)計(jì)的芯片了。
根據(jù)快科技報(bào)道,臺積電在日本京都舉辦的超大規(guī)模集成電路研討會(VLSI Symposium)上,展示了名為“This”的芯片,由臺積電自行完成設(shè)計(jì)與生產(chǎn)。這顆芯片的架構(gòu)并非最新最強(qiáng),僅僅采用Cortex-A72四核+6MiB三級緩存的雙芯片組合設(shè)計(jì),無法與主流旗艦平臺的Cortex-A76相提并論。
那么這個(gè)“This”有什么特別之處嗎?首先它使用了臺積電最新的7nm制程進(jìn)行生產(chǎn),相比Cortex-A72在2015年發(fā)布時(shí)主流的16nm制程,集成電路密度和功耗都有了大幅改善;其次這顆芯片主頻可以達(dá)到4GHz以上,最高為4.2GHz(1.375V),這是當(dāng)前ARM架構(gòu)下少見的高主頻。
一直以來承擔(dān)芯片代工生產(chǎn)任務(wù)的臺積電展示自行設(shè)計(jì)的芯片,是想要搶占芯片市場,奪取客戶的“飯碗”嗎?恐怕并非如此。從技術(shù)學(xué)習(xí)的角度上來說,臺積電在生產(chǎn)ARM架構(gòu)芯片之前,就已經(jīng)購買了盡可能全的授權(quán)來盡可能地幫助客戶生產(chǎn),沒有“偷師”的必要性。
再想到“This”雖然采用7nm打造但不是最新最強(qiáng)架構(gòu),結(jié)論或許并不難了——臺積電設(shè)計(jì)生產(chǎn)這顆芯片的目的,或許是為了“秀肌肉”,向客戶展示自家生產(chǎn)工藝可以給芯片帶來怎樣的保障。無論是少見的高主頻,還是舊架構(gòu)新制程的搭配,都在試圖表現(xiàn)臺積電生產(chǎn)的可靠性。
說不定未來某一天,臺積電代工生產(chǎn)的芯片會擁有不錯(cuò)的高頻性能,高頻率并不會成為主流。手機(jī)等設(shè)備使用的芯片,一直都面臨著發(fā)熱和功耗的取舍。如果一味地拉高主頻,結(jié)果很有可能是芯片因?yàn)槔m(xù)航等方面的表現(xiàn)存在遺憾,得不到市場的認(rèn)可。
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原文標(biāo)題:【避雷】7nm自研芯片純“秀肌肉” 臺積電:從不與客戶競爭
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