據(jù)消息，隨著中美貿(mào)易爭(zhēng)端升溫，2019年智能手機(jī)及服務(wù)器的需求量將低于原先預(yù)期。此外，上半年CPU缺貨對(duì)筆記本電腦出貨仍略有影響，因此，eMMC/UFS、SSD等產(chǎn)品第三季旺季出貨量恐不如預(yù)期，合約價(jià)跌勢(shì)難止。

2019年上半年，OEM著重各類產(chǎn)品去化庫(kù)存，備貨動(dòng)能疲弱，NAND Flash合約均價(jià)已連續(xù)兩季下跌近20%，并未如市場(chǎng)預(yù)期因價(jià)格彈性而浮現(xiàn)反彈力道。

展望第三季，集邦咨詢表示，盡管國(guó)際形勢(shì)緊張，但需求狀況仍將好轉(zhuǎn)，合約價(jià)跌幅有機(jī)會(huì)縮小，另一方面，供應(yīng)商庫(kù)存水位仍未完全紓解，下半年的出貨恐將下調(diào)，因此要見(jiàn)到合約價(jià)反彈實(shí)屬不易。

以市場(chǎng)主流的eMMC/UFS及SSD來(lái)看，智能手機(jī)及筆記本電腦廠商的備貨力道預(yù)期在第三季將有所提升，加上前兩季已歷經(jīng)較大幅度的價(jià)格修正，因此預(yù)計(jì)合約價(jià)跌幅將較前兩季收斂，跌幅約10%。

在產(chǎn)品制程方面，以行動(dòng)裝置市場(chǎng)為主流的eMMC/UFS仍將以64/72層3D NAND為主力制程，92/96層3D NAND的能見(jiàn)度在Client SSD較高，有助于成本持續(xù)下降。

而在渠道市場(chǎng)Wafer合約價(jià)部分，目前成交價(jià)格已相當(dāng)接近現(xiàn)金成本，供應(yīng)商再降價(jià)的空間有限，因此策略上將以eMMC/UFS、SSD等產(chǎn)品需求為優(yōu)先談判標(biāo)的。除非庫(kù)存水位已無(wú)法承受，否則不會(huì)再針對(duì)Wafer合約價(jià)有積極動(dòng)作，甚至部分供應(yīng)商期待將256Gb產(chǎn)品引導(dǎo)回獲利水平價(jià)位。

受到市場(chǎng)狀況疲弱影響，Wafer價(jià)格反彈機(jī)會(huì)較小，未來(lái)數(shù)月內(nèi)跌幅預(yù)計(jì)將維持在5%以內(nèi)。