創新驅動發展是國家重要的核心發展戰略，國家對研發的投入越來越大，這也直接帶動了近年來我們在科技方面的巨大進步。從企業層面上來說，伴隨著國產替代話題的熱度不斷攀升，企業的研發能力、研發投入狀況也越來越受到投資者的關注。公司的研發能力是公司核心競爭力的體現，也直接決定了企業的發展前景。

興森科技是印制電路樣板小批量板快件制造龍頭企業，自成立開始，公司就將研發放在首要位置，通過不斷的積累，目前已擁有良好的綜合研發技術能力。近三年，興森科技的研發投入累計達到5.52億元。

較高的研發投入讓興森科技有了更加完善的研發體系，興森科技先后組建了3個省級研發機構，分別是“廣東省省級企業技術中心”、“廣東省封裝基板工程技術研究中心”、“廣東省高密度集成電路封裝及測試基板企業重點實驗室”，同時建立了行業一流的高端中央實驗室，可實現PCB產品的機械、電性能、熱性能、可靠性和環境測試等全流程的品質檢驗評估。

興森研究院是興森科技新產品及技術的孵化器，目前擁有規模過百人的研發專業團隊，致力于PCB行業和集成電路封測產業材料的新產品開發、新工藝研發、制程能力提升與技術應用推廣。興森研究院成立至今孵化了剛撓結合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導體測試板、封裝基板等多種高端新產品項目并提供了產業化技術支持，形成了新產品規模化制造能力。

扎實的研發基礎推動興森科技近些年營收以及凈利潤的穩步增長，多年的積累也讓興森科技在2018年的業績進入了收獲季。2018年，興森科技實現營業收入34.73億元，同比增長5.80%，歸母凈利潤2.15億元，同比增長30.33%。在子公司經營好轉及IC載板盈利能力改善的共同作用下，興森科技盈利能力有效提升，并且這樣的趨勢成功的延續到了2019年第一季度。2019年第一季度興森科技實現營業收入8.52億元，同比增長6.09%，歸母凈利潤0.37億元，同比大漲79.84%。

未來，興森科技將繼續利用公司綜合研發技術能力、推進技術創新與工藝改進，大力開拓一站式服務業務，確保PCB業務持續、穩定增長，同時為我國高端印制電路板行業的快速發展貢獻一份力量。