當今世界需要更加節能、高效。全球各國政府均強制規定降低汽車二氧化碳排放量,以應對氣候變化和保護資源。顯而易見,核心之處在于動力傳動系統 ? 不論是燃燒式動力還是混合動力或全電動系統。而動力系統、底盤、安全、照明和車身電子設備方面的創新技術和系統也有助于提升車輛的整體效能,減少燃油消耗、二氧化碳排放量,降低成本隨著無人駕駛和電氣化改變著道路交通規則,世平集團攜手安世半導體及恩智浦半導體將透過我們的未來汽車概念和領先的基于領域的架構,展示我們在汽車領域的全面先進技術;共同關注汽車領域并探討汽車新技術是如何改變日常的駕駛方式。
現場也將有汽車相關最前沿的方案演示,歡迎您踴躍報名參加,與我們的專業技術人士近距離的互動交流吧!請記得攜帶兩張名片報到喔!期待您的蒞臨。
活動名稱: 安世半導體及恩智浦半導體「汽車電子創新產品及技術研討會」
活動日期: 2019年05 月 30 日 (四) 08:30 ~ 17:30 (08:30開始報到,提供午餐及精致茶歇)
活動地點:重慶世紀金源大飯店 (重慶江北區建新北路二支路1號) 電話:023-67958888
聯絡人: 86-755-26711655分機37504,曹小姐(AIMEE.CAO@WPI-GROUP.COM)
活動好禮:凡于活動結束后填寫完整研討會問卷并繳回者,即可獲得一份精美參加禮品。會中更有互動交流活動,歡迎您共襄盛舉。
了解更多Nexperia 相關產品,歡迎聯絡 Nexperia 產品專員 Nexperia.cn@wpi-group.com;了解更多NXP 相關產品,歡迎聯絡 NXP 產品專員 NXP.cn@wpi-group.com 。
原文標題:【誠摯邀請】5/30@重慶-大聯大世平集團汽車電子研討會,邀你共探駕駛驅動新技術,報名享好禮!
文章出處:【微信公眾號:大聯大】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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