自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）宣布其屢獲殊榮的Zynq UltraScale+ 射頻（RF）片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列再添新品，具有更高射頻（RF）性能及更強(qiáng)可擴(kuò)展能力。新一代器件建立在 Zynq UltraScale + RFSoC 基礎(chǔ)產(chǎn)品系列在多個(gè)市場的成功之上，可支持6GHz 以下所有頻段，從而滿足新一代 5G 部署的關(guān)鍵需求。同時(shí)，還可支持針對(duì)采樣率高達(dá) 5GS/S的14位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和10 GS/S的14位數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）進(jìn)行直接RF采樣，二者的模擬帶寬均高達(dá) 6GHz。

賽靈思 RFSoC 產(chǎn)品系列，是行業(yè)唯一一款可滿足當(dāng)前及未來行業(yè)需求的單芯片自適應(yīng)射頻平臺(tái)。該產(chǎn)品系列現(xiàn)在包括：

Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 2 （第二代）：這款現(xiàn)已開始提供樣片并計(jì)劃于 2019 年 6 月投入量產(chǎn)的器件，不僅符合亞洲地區(qū)5G部署的時(shí)間規(guī)劃，而且還支持最新射頻技術(shù)。

Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 3 （ 第三代）：與基礎(chǔ)產(chǎn)品系列相比，可在 RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器子系統(tǒng)中對(duì) 6Ghz 以下頻段直接 RF 采樣提供全面支持、擴(kuò)展的毫米波接口，并將功耗降低達(dá) 20%。該產(chǎn)品將于 2019 年下半年上市。

新產(chǎn)品單芯片集成更高性能的 RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，可為部署 5G 無線通信系統(tǒng)、有線電視接入、高級(jí)相控陣?yán)走_(dá)解決方案，以及包括測量測試和衛(wèi)星通信在內(nèi)的其它應(yīng)用，提供所需的廣泛頻段覆蓋范圍。通過取代分立式組件，這些器件可將功耗及封裝尺寸銳降 50%，是電信運(yùn)營商部署5G 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模多輸入多輸出基站的理想選擇。

我們致力于幫助我們的客戶加速創(chuàng)新，并為能夠通過這些新增的具有更高性能的Zynq UltraScale + RFSoC 產(chǎn)品系列，來驅(qū)動(dòng)靈活應(yīng)變、智能 5G 基礎(chǔ)架構(gòu)的開發(fā)深感振奮。現(xiàn)在，通過為 6GHz 以下頻段提供全面支持，將幫助我們的客戶即刻率先著手加速新一代系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和開發(fā)，從而可為他們提供更大的競爭優(yōu)勢。

—— Liam Madden，賽靈思硬件及系統(tǒng)產(chǎn)品開發(fā)執(zhí)行副總裁

憑借整個(gè)產(chǎn)品組合的引腳兼容性，客戶現(xiàn)在可使用支持第二代和第三代發(fā)展藍(lán)圖的第一代器件設(shè)計(jì)和部署其系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)更高的性能。

2019 年世界移動(dòng)通信大會(huì) (Mobile World Congress 2019)

賽靈思將于巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì) 6 號(hào)展廳 6M30 展位，展示其 RFSoC 產(chǎn)品及其它靈活應(yīng)變、智能的 5G 基礎(chǔ)架構(gòu)。此外，在歐洲中部舉行的 Power Hour 專題會(huì)上與合作伙伴及客戶同臺(tái)。賽靈思主辦的會(huì)議將在 8.0 號(hào)展廳 — NEXTech Theatre D 舉行。