Xilinx 器件可通過芯片工藝和架構為所有產(chǎn)品組合實現(xiàn)高功率效率，包括 Spartan-6 系列及 7 系列、UltraScale 以及 UltraScale+ FPGA 和 SoC。對于每一代產(chǎn)品，Xilinx 都不斷提升其節(jié)電功能，包括工藝改進、架構創(chuàng)新、電壓縮放策略以及軟件優(yōu)化策略等。以下是特定產(chǎn)品組合功能的詳細信息、芯片工藝優(yōu)勢和基準比較。電源估算、熱模型、全面軟件支持和演示板現(xiàn)已開始針對所有產(chǎn)品系列公開提供。

UltraScale+ FPGA

UltraScale+ 器件系列以低功耗半導體工藝（TSMC 16 納米FinFET+）為基礎，與 7 系列 FPGA 及 SoC 相比，能將整體器件級電源節(jié)省達 60%。架構改進包括：

基于硬件的時鐘門控技術

硬化的 BRAM 串聯(lián)

DSP 模塊效率

電源優(yōu)化收發(fā)器

UltraScale+ 系列通過架構創(chuàng)新和主核結構的雙電壓工作，可將 7 系列的性能功耗比提高一倍多，能夠在提高整體性能的同時降低功耗。

視頻重點演示了賽靈思 16nm Kintex UltraScale+ 器件雙工作電壓的特性所能提供的更高性能、更低功耗以及強大的靈活性優(yōu)勢。