近日，賽靈思公司戰略與市場營銷高級副總裁 Steve Glaser 在接受飛象網媒體采訪時指出：“云計算、嵌入式視覺、工業物聯網和 5G 這四個領域是相互依存并且會塑造整個電子行業的未來。賽靈思恰恰通過自身的差異化優勢在定制中幫助客戶在行業四大趨勢中實現差異化。”

Steve Glaser: 賽靈思公司戰略與市場營銷高級副總裁

“云”計算 不僅加速計算還加速存儲和聯網

賽靈思預估5 年內“云”計算市場的總值達 30 億美元。那么如何掘金這塊大蛋糕呢？

關鍵在于賽靈思在云計算領域的5大差異化優勢能帶給客戶“高效經濟”。

賽靈思的云計算解決方案能夠靈活配置，實現最佳單位成本計算；可重配置，滿足動態下工作負載要求；最高性能功耗比；軟件定義的加速器以及支持X86、ARM和POWER三大架構。

如今在世界前七個超大規模數據中心中就有五個和賽靈思合作。其中三個已經在量產，另外兩個正在試產階段，其他的正在商談的過程當中。由此，可以看到超大規模數據中心客戶已經越來越多的接受賽靈思的產品。

今年5月底，賽靈思宣布擴展其16nm UltraScale+ 產品路線圖，面向數據中心新增加速強化技術。其成品將可以提供賽靈思業界領先的16nmFinFET+ FPGA與集成式高帶寬存儲器的強大組合優勢，并支持最近剛剛宣布推出的加速緩存一致性互聯 (CCIX) 技術。

另外，賽靈思的可編程硬件加速和CPU相比，它的單位功耗性能能夠提高10到35倍。當然，一些替代性設計也是非常靈活的，例如：在數據中心的FPGA有的是一張卡上是CPU+FPGA，有的是獨立的FPGA加速器，有的是非常特殊的FPGA加速的服務器，其里面有16個或者32個FPGA，都是可以實現中央控制的。

嵌入式視覺 讓汽車和機器“看見一切”

賽靈思的嵌入式視覺技術方案目的是：讓汽車和機器更智能、互聯互通的“看見一切”。

但賽靈思的獨特之處在于不僅僅是視覺的處理，還有傳感器的融合。所以如果要讓汽車能夠做到一覽無余的話，就需要把所有的傳感器都融合起來，并且進行實時的處理和分析。

我們能夠把客戶配置的獨一無二的這些傳感器都結合起來，沒有其他公司能夠做到這一點。未來我們將會擴大賽靈思在汽車行業的角色，到今年年底產品會覆蓋23個品牌的85個型號。

如今，在視覺市場上，有超過200家視覺客戶由賽靈思技術提供技術支持，所以我們視覺系統的出貨量五年內增長能夠達到1000億到3500億美元。

不過，賽靈思的發展勢頭正勁在汽車制造領域，兩年內的ADAS出貨量已經增加了三倍即2400萬件，其中23個汽車制造商今年出貨的有賽靈思技術和產品的汽車型號應該達到80個到85個。

另外，對于視覺來說非常重要的就是：客戶能夠創建自己的全可編程的平臺，然后還可以重復使用，來推出新的產品的衍生品，甚至是全新的系列產品，只需要通過簡單的編程，而不需要更換硬件。目前賽靈思實現了系統級別的可編程，而不是邏輯級別的可編程。

工業物聯網 讓機器安全、可靠地互聯

賽靈思在工業物聯網的目標是讓機器安全、可靠的互聯。

據Steve Glaser介紹，在效率提升方面，賽靈思不僅僅可以做到最佳的性能功耗比，還可以提供類似傳感器的融合、進行實時分析，無論是在源頭還是在云端。

同時，賽靈思通過Zynq能夠實現三個芯片向一個芯片的轉移，現在可以參與并且支持產品級的平臺，包括所有的從低端到中端到高端，而在過去FPGA只能支持高端。數據顯示：在這些平臺設計領域，賽靈思贏得了44個中的39個。

另外，賽靈思也支持現有的以及傳統的一些工業聯網的協議，還有客戶要求更高層次的安全性和保密性。所以遠遠不只傳統的FPGA，還包含很多元素。

5G 無線 實現任何頻段、標準、網絡的連接

目前賽靈思是4G行業的領導者，與所有OEM廠商保持著量產合作，迄今為止其出貨量超過10億美元，而且整個生命周期預計將超過20億美元。

目前 4G 還有一半的潛在出貨量有待我們去完成。當然，有很多 5G 的發展可能是在 4G 漸進的基礎上實現的，另一部分就是一步到位的質變。

相對于4G，5G在技術領域提出了新要求，如容量、速率、計算、帶寬、頻段等方面都遇到不小的挑戰。而賽靈思能夠在任何頻段均能提供卓越性能，例如相比ASIC上市縮短1-2年，而且能夠做到在功耗減半的情況下，用3倍頻段能夠實現5倍寬帶，這也是賽靈思能夠支持5G的基礎。

而且目前賽靈思有了全可編程的器件，再加上更加有效的軟件定義的開發環境，就能夠帶來很多新的優勢，比如能夠縮短上市時間，取得面向未來的高度靈活、可擴展的平臺，并且能夠降低總成本50%以上。

雖然目前5G標準還未確定，但賽靈思攜手行業領導進行概念認證計劃6個，與超過90%的合作伙伴一起規劃前5G部署，還有超過80%的是由賽靈思產品實現的5G測試設備。

據了解，目前賽靈思能夠支持從3G、4G到Pre5G、5G的所有頻段要求，去年就已經和臺積電在芯片技術方面進行密切的合作，宣布7納米的方向，并且將在2017年進行風險量產。