1、線路
對(duì)于設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō),我們?cè)谠O(shè)計(jì)的過(guò)程中不能只考慮設(shè)計(jì)出來(lái)的精度以及完美要求,還有很大一個(gè)制約條件就是生產(chǎn)工藝的問(wèn)題。很可能設(shè)計(jì)出來(lái)的產(chǎn)品是“林志玲”生產(chǎn)的就是“羅玉鳳”了,板廠不是美帝,不可能為了一個(gè)優(yōu)秀的產(chǎn)品的誕生,重新打造一條生產(chǎn)線。
所以我們要學(xué)習(xí)蘇聯(lián)式的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)——在現(xiàn)有生產(chǎn)條件下堆出最優(yōu)良的產(chǎn)品。包括電路板層數(shù),厚度,孔徑,最小線寬線距,銅厚等基本參數(shù)要求;也包括板材類型,表面處理,特殊加工等特別要求。一般在PCB加工的時(shí)候,分測(cè)試用的打樣加工,以及最終成型的批量產(chǎn)品加工。對(duì)于設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō),有實(shí)際意義并需要嚴(yán)格遵守的是批量產(chǎn)品加工的工藝要求。
而對(duì)于制造精度相關(guān)的工藝要求來(lái)說(shuō),最基本最重要的是線寬線距和最小孔徑。也即加工廠能處理最小多細(xì)的線寬以及最小多大的孔。如果線寬在設(shè)計(jì)中沒(méi)有達(dá)到要求,太細(xì)的話是無(wú)法正確加工出來(lái)的。線寬線距精度同樣影響到絲印層上的文字圖案是否清晰。而孔徑太小的話也是沒(méi)有相應(yīng)的鉆頭支持的。最小孔徑所對(duì)應(yīng)的鉆頭尺寸同樣影響到機(jī)械孔,安裝孔等各種類型板形剪切的公差精度。
線寬線距與孔徑規(guī)則設(shè)置注意事項(xiàng)
在PCB設(shè)計(jì)中,批量加工所能支持的最高精度為線寬線距4mil。即布線寬度必須大于4mil,兩條線之間的間距也需要大于4mil。當(dāng)然只是線寬線距的最低極限值。在實(shí)際的工作中線寬需要按照設(shè)計(jì)需要定義為不同的值。比如電源網(wǎng)絡(luò)定義寬一些,信號(hào)線定義細(xì)些。
這些不同的需求都可以在規(guī)則里定義不同網(wǎng)絡(luò)不同的線寬值,然后根據(jù)重要程度設(shè)置規(guī)則應(yīng)用優(yōu)先級(jí)。同樣,對(duì)于線距來(lái)說(shuō),在規(guī)則頁(yè)面Design - Rules - Electrical - Clearance里定義不同網(wǎng)絡(luò)之間的電氣安全間距,當(dāng)然也包括線距。
另外有一種特殊情況。對(duì)于高密度管腳的元器件來(lái)說(shuō),器件內(nèi)焊盤(pán)之間的間距一般很小,比如6mil,雖然滿足最小線寬或間距大于4mil的制造方面的要求,但作為設(shè)計(jì)PCB來(lái)說(shuō)可能不符合規(guī)則設(shè)計(jì)要求。
如果整個(gè)PCB的最小安全間距設(shè)置是8mil,那么元器件焊盤(pán)的間距明顯違反了規(guī)則設(shè)置。在規(guī)則檢查時(shí)或在線編輯時(shí)會(huì)一直綠色高亮來(lái)顯示違規(guī)。這種違規(guī)顯然是不需要處理的,我們應(yīng)該修正規(guī)則設(shè)置來(lái)消除綠色高亮顯示。在原來(lái)的處理辦法中,是用query語(yǔ)言單獨(dú)為這個(gè)器件定義不同的安全間距規(guī)則,并設(shè)置為高優(yōu)先級(jí)。在新的版本中,只需要簡(jiǎn)單的勾選選項(xiàng)即可解決這個(gè)問(wèn)題,即忽略封裝內(nèi)的焊盤(pán)間距Ignore Pad to Pad clearance within a footprint。如下圖所示。
用此選項(xiàng)勾選非常簡(jiǎn)便。不需要原來(lái)那樣用Query語(yǔ)句InComponent('U1'),然后設(shè)置其最小安全間距為6mil,并設(shè)為最高間距優(yōu)先級(jí).
2、Via過(guò)孔
1.最小孔徑:0.3mm(12mil)。
2.最小過(guò)孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤(pán)單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)大則不限(見(jiàn)圖3)此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮。
3.過(guò)孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil最好大于8mil此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮。
4.焊盤(pán)到外形線間距0.508mm(20mil)。
3、PAD焊盤(pán)
1,插件孔大小視你的元器件來(lái)定,但一定要大于你的元器件管腳,建議大于最少0.2mm以上 也就是說(shuō)0.6的元器件管腳,你最少得設(shè)計(jì)成0.8,以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn)。
2,插件孔(PTH)焊盤(pán)外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil)當(dāng)然越大越好(如圖2焊盤(pán)中所示)此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮。
3.插件孔(PTH)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當(dāng)然越大越好(如圖3中所標(biāo)的)此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮。
4.焊盤(pán)到外形線間距0.508mm(20mil)。
4、防焊
1.插件孔開(kāi)窗,SMD開(kāi)窗單邊不能小于0.1mm(4mil)。
5、字符
1.字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil),寬度比高度比例最好為5的關(guān)系 也為就是說(shuō),字寬0.2mm字高為1mm,以此推類。
6、非金屬化槽孔
1.槽孔的最小間距不小于1.6mm不然會(huì)大大加大銑邊的難度。
7、拼版
1.拼版有無(wú)間隙拼版,及有間隙拼版,有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm不然會(huì)大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣,無(wú)間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm。
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原文標(biāo)題:如何根據(jù)PCB生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)規(guī)格?
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