集成電路板是集成電路的載體，集成電路（integrated circuit，港臺(tái)稱之為積體電路）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

集成電路板具有體積小、重量輕、引出線和焊接點(diǎn)少、壽命長(zhǎng)、可靠性高、性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可大大提高。

集成電路設(shè)計(jì)上的特點(diǎn)：

（1）制作不同集成電路的區(qū)別是什么

在焊制分立元器件電路時(shí)，是按照電路圖把各種元器件一個(gè)個(gè)焊接到電路板上，連成整個(gè)電路。集成電路的情況與此不同，不管電路的形式怎樣不同，是簡(jiǎn)單的還是復(fù)雜的，是數(shù)字的還是模擬的，制作集成電路的工藝過程都是基本相同的。制作不同電路形式集成電路的區(qū)別，只是在幾次光刻時(shí)所使用的一套光刻掩模版圖形不同。

（2）多用晶體管，少用電阻電容

集成電路的芯片合格率和電路或電路中元器件占用的硅片面積大小有直接關(guān)系。元器件圖形占用硅片面積大，硅片材料上存在的缺陷就可能多些，造成沾污和造成工藝缺陷的可能性就大些，所以集成電路芯片圖形占用硅片面積越大，合格率就越低。集成電路中高電阻、大電容會(huì)占用較大面積硅片，這不僅使集成度減小，而且降低了合格率，所以設(shè)計(jì)集成電路時(shí)應(yīng)盡量少用高電阻、大電容。集成電路中制造晶體管所占用的硅片面積比較小，而多造幾只晶體管在工藝上并不增加困難，所以集成電路中寧愿多用些半導(dǎo)體三極管、二極管，而要盡量少用電阻、電容。

（3）利用元器件的對(duì)稱性，降低對(duì)元器件精度的要求

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