人工智能(AI)儼然是全球科技廠商搶攻商機,AI芯片則扮演核心大腦角色,是智能設備的關鍵元件,更是半導體產業下一波新機會。包含聯發科、聯電、南亞科、日月光、鈺創等50家指標性半導體與ICT廠商及工研院、大學共同成立臺灣人工智能芯片聯盟,于7月2日舉行啟動典禮。該聯盟聯手臺灣半導體產業協會(TSIA)、結合產官學資源的AITA,共同瞄準3大任務:建立AI生態系、發關鍵技術、加速產品開發,并將針對技術需求成立相對應的SIG(Special Internet Group)。
鈺創董事長盧超群作為聯盟會長,他表示,AI發展中,最關鍵且臺灣可著力的部分正是半導體產業,未來將持續整合臺灣半導體技術與AI,使臺灣在AI發展中與國際并駕齊驅。他比喻,AI芯片發展(AI-on-Chip)就像人體,半導體負責2樣,一是提供心臟,讓各產業擁有充沛活力,二是提供大腦,AI就是串聯所有人的大腦,他也以“人連人、心連心、腦連腦”為即將來臨的AI世代下注解。致詞時盧超群多次提及臺積電、日月光,強調這2大廠是臺灣半導體的督脈,臺灣半導體業已有很優秀的生態系,再加上各大外商、學界等積極投入研發,成為任脈,他說,打通任督二脈后,臺灣將能在AI時代站穩全球領先地位。據AITA數據指出,AI芯片總體市場產值預估在2022年達5000億新臺幣,借由與臺灣人工智能芯片聯盟、TSIA合作,目標是讓廠商能降低10倍AI新片研發費用、縮短AI芯片半年以上開發時程,打造具備多工、彈性、低耗電等特性的新興AI芯片架構。啟動大會現場聚集上百位產業人士,場面相當熱鬧,其中,包含微軟、鈺創、新思、工研院等也在典禮現場展示多款自家AI產品及技術,如鈺創推出3D人臉辨識、3D深度感測3眼深度量測擷取次系統、VR頭盔;微軟展出Azure Sphere、AI 視覺開發人員套件,工研院則展示芯片對晶圓(CoW)組裝、封裝技術。
這次由50家指標科技廠攜手合作的臺灣人工智能芯片聯盟成員,半導體包括聯電、南亞科、力晶、華邦、旺宏,24家IC設計公司則有 聯發科、聯詠、創意、義隆電、凌陽、凌陽創新、晶相光、晶心、凌通、力旺、松翰、群聯、慧榮、神盾、巨有、展匯、睿致、鈺創、鈺立微、鈺群、瑞昱、安仲、擷發、硅爵,封測廠日月光、南亞電、頎邦、同欣、瑞鋒、欣興、希鐠、硅品等也加入,此外,軟件與整合系統應用與終端裝置分別有新思科技、益***際、Skymizer、嵌譯科技以及微軟、華碩、廣達、群光、英研、智慧工廠、研揚、臺達電、鴻海等。
聯發科AI團隊已達800人
作為臺灣人工智能(AI)芯片聯盟核心成員之一、今年喊出“5G領先、AI頂尖”口號的聯發科,近年積極在手機、電視及物聯網產品線中導入AI,公司計算與人工智能技術群本部總經理陳志成受邀演講時透露,近年事業群分成多媒體、通信和資料運算等,2年前開始耕耘AI,目前在全球擁有800多人的團隊。
聯發科CEO蔡力行日前表示,過去4年累積投入研發金額達2200億元新臺幣,且把2000-3000名研發人員移轉至5G、AI重點領域。陳志成強調,計算與人工智能技術群主要瞄準邊緣AI(Edge AI)系統整合單芯片(SoC),已開發的Neuro pilot平臺,具有異構運算、平臺設計自動化、定制化系統設計等3大優勢。
他還提到,2017年手機可人臉解鎖、2018年相機擁有景深效果,若展望2019-2020,他認為AI將主攻音質、影像強化。陳志成認為,大家只知道聯發科在手機領域很強,其實在電視也有6成左右市占率,而電視AI技術持續發展,目前可根據物體自動調整畫質呈現,2020年8K電視時代,將會以AI提升運算能力。
他認為,深度學習在影像識別上成功,開啟AI的廣泛應用,而深度學習仰賴運算,在云端執行上也需依靠網絡,邊緣AI陸續興起下,未來將走向云端、邊緣協同合作。
此外,針對應用爆發,運算需求大增,但終端存儲器、功耗能力仍受限,陳志成坦言,在AI、CPU、GPU、Wi-Fi、藍牙等通信功能均需同時運作情形下,存儲器、運算能力是邊緣AI需要解決的2大挑戰。聯發科1月推出多款AI芯片,其中,智能手機平臺的AI芯片已可達成AI模擬大光圈、降噪等應用,搭載最新款AI芯片P90的OPPO Reno Z也已上市。
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原文標題:臺灣人工智能芯片聯盟成立,聯發科AI團隊已達800人
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