抄板不僅包括對電路板文件提取、電路板克隆、電路板仿制等技術過程，而且包括對電路板文件進行修改（即改板）、對電子產品外形模具進行三維數據的提取和模型仿制（即抄數）、對電子產品電路板上的各類電子元器件進行仿制、對電路板上加密了的芯片或單片機進行解密、對電子產品的系統軟件進行反匯編等電子產品全套克隆的所有技術過程。

第一步：拆卸元件的準備工作

拿到一塊完好的裝有元件完好電路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先將元件位號、元件封裝、溫值等作詳細拍照記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。并對每一步進展記錄，拆下較高的元件之后剩下的是SMT貼片及一些較小的元件，此時再進行再次掃描，根據板子精密程度選用分辨率，建議分辨率用600dpi。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描后IC型號元件極性方向及PCB上的字符在圖片上清晰可見。

第二步：拆卸元件及制作BOM元件清單

用烙鐵或風槍加好合適的溫度拆卸的板上的元件，先拆電阻、再拆電容等小元件，最后拆IC。并記錄元件有無和極性等，在拆卸之前應先準備好一張板子實物大小的彩色圖片，或有位號、封裝、型號、數值等記錄項目的表格，在元件貼在有雙面膠的圖片或彩圖上，記下位號后將拆下的元件逐一粘貼到與圖片位號相對應的位置，把所有器件拆卸之后再用電橋測量其數值（注意：有些器件在高溫的作用下的參數值會變化，應在所有的器件降溫后，再進行測量，，測量完成后將數據輸入電腦存檔整理。

第三步：進行PCB抄板前的準備

借用助焊劑，將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩余錫渣清除掉，根據PCB的層數將電烙鐵溫度適當調整好，由于多層板散熱較快不容易將錫熔化，所以應將電烙鐵溫度調高，但也不可過高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可。

第四步：進行抄板

掃描表層圖像后將其分別定為頂層和底層，把它們轉換成各種抄板軟件可以識別的底圖，根據底圖首先把元件封裝做好（包括絲印小，焊盤孔徑、以及定位孔等），待所有元件做好后將其放到相應的位置，調整字符，使其字體、字號大小及位置與原板一致，便可進行下一步操作。

用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的銅（打、焊盤大磨有一個很重要的訣竅——打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直）。當然還有另一種方法是用堿性液體加溫可以使油墨脫落，但時間較長。通常使用前一種方法較環保且對人體無害。有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。對于一個多層PCB的抄板順序是從外到內。

第五步：檢查

一個完善的工作流程和檢查方法將直接影響到一個PCB圖的質量，運用圖像處理軟件，結合PCB繪圖軟件以及電路物理連接關系可以做出100%的精確判斷。阻抗對高頻板影響相當大，在只有實物PCB的情況下可以用阻抗測試儀進行測試或將PCB進行切片，用金相顯微鏡測量其銅厚及層間距，此外還要分析基材的介電常數（通常以FR4玻纖材料、聚四氟乙烯、RCC作為介質），這樣才可完全保證PCB的指標與原板保持完全一致。

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