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AMD新專利思路清奇 芯片散熱還能這么玩

旺材芯片 ? 來源:yxw ? 2019-07-05 15:34 ? 次閱讀

隨著2D平面半導(dǎo)體技術(shù)漸入瓶頸,2.5D、3D立體封裝普遍被視為未來大趨勢,AMDFiji/Vega GPU核心與HBM顯存、Intel Foveros全新封裝、3D NAND閃存等等莫不如此。

但隨著堆疊元器件的增多,集中的熱量如何有效散出去也成了大問題,AMD就悄然申請了一項非常巧妙的專利設(shè)計。

AMD Fiji GPU與HBM顯存

Intel Foveros立體封裝

根據(jù)專利描述,AMD計劃在3D堆棧的內(nèi)存或邏輯芯片中間插入一個熱電效應(yīng)散熱模塊(TEC),原理是利用帕爾貼效應(yīng)(Peltier Effect)。

它也被稱作熱電第二效應(yīng)、溫差電效應(yīng)。由N型、P型半導(dǎo)體材料組成一對熱電偶,通入直流電流后,因電流方向不同,電偶結(jié)點處將產(chǎn)生吸熱和放熱現(xiàn)象。

按照AMD的描述,利用帕爾貼效應(yīng),位于熱電偶上方和下方的上下內(nèi)存/邏輯芯片,不管哪一個溫度更高,都可以利用熱電偶將熱量吸走,轉(zhuǎn)向溫度更低的一側(cè),進而排走。

不過也有不少問題AMD沒有解釋清楚,比如會不會導(dǎo)致上下的元器件溫度都比較高?熱電偶本身也會耗電發(fā)熱又如何處理?

但總的來說,AMD的這個思路非常新奇巧妙,未來或許會有很光明的前景。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:動態(tài) | AMD新專利思路清奇,芯片散熱還能這么玩

文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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