高通今天突然發(fā)布了一款新的處理器“驍龍855 Plus”（驍龍855+），一如其名，就是在驍龍855的基礎(chǔ)上提速，類似當初的驍龍821和驍龍820。

驍龍855 CPU有八個核心，包括一個大核Kryo 485 Gold（A76） 2.84GHz、三個中核Kryo 485 Gold（A76） 2.42GHz、四個小核Kryo 485 Silver（A55） 1.80GHz，而驍龍855+大核提速到2.96GHz（幅度4％），小核、中核則保持不變。

同時，Adreno 640 GPU的頻率從585MHz提高到672MHz，幅度達到了15％。

其他規(guī)格保持不變，還是7nm工藝制造，尤其是內(nèi)置基帶還是驍龍X24，制式最高支持LTE Cat.20，最大下載速度2Gbps，可外掛驍龍X50 5G基帶。

高通表示，基于驍龍855+的移動終端將在今年下半年商用上市。