近年來的中美摩擦,給東南亞很多國家帶來了很多利好機會。而印度則是其中一個受益者。
作為一個人口與中國差不多的人口大國,印度其實在過去的多年里一直在推動發展本土的集成電路產業。但進入最近一兩年,他們似乎又再次改變了策略,特別是在 RISC-V 火起來了以后,他們找到了一個更新的切入點。
印度半導體要崛起了嘛?
電子產業帶來的機會
印度被稱為是全球范圍內最大的電子市場之一。當時間推移至 20 世紀 90 年代的信息化時代,互聯網開始普及,并逐漸改變人們的生活方式。由于互聯網帶來的機遇,讓電子行業呈現出來了空前的繁榮,這種繁榮也為印度發展軟件提供了機會。就此機會,印度政府曾下發文件大力扶持軟件產業,推出了 " 零稅賦 " 的政策,對軟件和服務公司的銀行貸款實施 " 優先權 "。引發了印度軟件產業的一場革命。
比爾 蓋茨就曾預言,下個世紀的軟件超級大國將是印度。基于這種市場環境及印度政府的扶持,到了千禧年間,印度軟件產業形成了一定規模。也正如那位傳奇人物所預言的那樣,印度通過軟件外包的方式開始逆襲。據全球經濟數據消息顯示,2009 年,印度在全球軟件外包市場中的份額為 51%,2012 年進一步提高到 58%。
在印度軟件行業蓬勃發展的同時,印度于 1997 年簽署了信息技術協議(ITA-1)卻被認為是扼殺了該國的硬件發展。根據該協議內容,印度承諾全面取消 IT 硬件的所有關稅(進口關稅)。ITA 涵蓋了大量高科技產品,其中包括計算機、電信設備、半導體、軟件、科學儀器以及這些產品的大部分零件和附件。由于硬件關稅的降低,印度本土剛剛起步的硬件公司,直面國外較為成熟的技術與價格方面的雙重打擊。并且,某些自貿協定規則也為原材料和部件規定了比成品更高的稅率,導致印度本土硬件廠商面臨困境。
軟硬件之間并不均衡的發展,并沒有影響印度人民對電子產品的熱情。作為一個擁有十幾億民眾的國度,其電子市場需求量可想而知。伴隨著印度電子市場的需求,也勢必會帶動半導體產品的發展。
根據印度電子與半導體協會(IESA)的數據顯示,到 2025 年,印度半導體元件市場的價值預計將達到 323.5 億美元,在 2018 年至 2025 年間以 10.1% 的綜合年增長率增長。
其實,自 2005 年以來,印度就已經開始意識到了半導體在未來的發展機會,并決定發展芯片制造業。但是,由于 2008 年全球經融危機,使得這個設想以及相關政策均被擱淺。直至 2012 年,印度才重啟了對半導體的重視。
據 Businessl Line 報道,印度的電子政策(M-SIPS)于 2012 年公布。該政策涵蓋各類電子產業部門,包含電子零組件及半導體、國防電子、車用電子、產業電子、戰略電子等,規劃設立的 200 個電子制造業聚落 ( EMC ) 。其目標是到 2025 年,國內制造業將實現 4000 億美元的營業額,為整個價值鏈建立集群,直接或以其他方式雇用超過 1 億盧比的人口,實現 32%的增長率。
(圖片來源:IBEF)
在 2017-18 聯盟預算中,印度政府將改良特別獎勵計劃(M-SIPS)和電子發展基金(EDF)等獎勵計劃的撥款增加至 745 千萬盧比(1.11 億美元),用于提供推動半導體以及電子制造業的發展。
除此之外,據相關媒體報道稱,2018 年 4 月,印度政府還悄然流出了一系列服務于其大國崛起戰略的芯片戰略。這個計劃最宏偉的部分,是希望印度能在 2020 年實現芯片完全國產化,從而使印度獲得強大的技術自主能力。
2019 年 2 月 25 日印度政府又發布了《印度電子產業 2019 年國家政策》(National Policy on Electronics 2019), 這份國家政策體現了印度政府堅定不移地推行 " 印度制造 " 和 " 數字印度 " 計劃。在該計劃中,明確表明了印度要大力發展包括半導體設備、顯示制造設備在內的電子產業子行業,創造一個充滿活力和多樣化的無廠半導體(fabless chip)設計生態系統;將印度轉變為電子產品制造和出口的大國,通過物質刺激建立電子系統設計和制造的大型生態圈,實現正的國際收。
以軟件為基礎,發展半導體
如上文所述,印度在軟件方面擁有很大的優勢。但由于印度外包也為長期為歐美企業 " 打工 ",很少在技術開發或產品研發上投資,因而,也讓之錯失了發展機會。同時,由于大數據、云計算的大規模應用,也使得缺少研發的印度軟件外包也受到了很大的挑戰。
但憑借在軟件領域上多年積累下來的經驗,印度也并不是沒有發展機會。就半導體方面來說,據 EETimes 消息稱,近年來,一些跨國半導體公司已經建立了印度設計中心。越來越多的本土公司正在進行芯片和 IP 設計,大多數美國公司都是前線辦事處。大型 EDA 公司正在這里帶來越來越多的工作。
印度的半導體產業雖然不發達,但人口眾多,它們對技術的投入很大,近年來也成為全球半導體一股新勢力。印度擁有強大的設計基礎,擁有 120 多個單位。根據電子和信息技術部(DeitY)的數據,印度每年有近 2,000 個芯片被設計,超過 20,000 名工程師正在研究芯片設計和驗證的各個方面。政府非常重視在印度開發 ESDM 生態系統。在印度設立電子制造單位有幾項補貼和其他獎勵措施。
據 The EconomicTimes 消息稱,印度正在尋求創建一個本土的無晶圓廠半導體設計生態系統。該報道稱,在過去的二十年中,許多全球半導體公司,如 ARM,高通,英特爾,Cadence 和德州儀器都在這里建立了設計和軟件開發基礎架構,幫助印度創建了一大批了解芯片開發的人才。印度政府希望利用這些人才幫助企業家開展芯片設計和無晶圓半導體生態系統的研究。
在這種鼓勵下,印度近些年來在半導體領域上的動作也不小。首先,印度確定了 RISC-V 成為國家指令集。就此動態,負責 RISC-V 開發的 SHAKTI 項目組,將其目標調整為研制 6 款基于 RISC-V 指令集的開源處理器核,涵蓋了 32 位的單核微控制器、64 核 64 位高性能處理器和安全處理器等多個應用領域。據快科技消息稱,近日,印度第一顆 CPU 橫空出世,軟件開發已啟動——作為印度頂級高校的印度理工學院 ( IIT ) 之馬德拉斯校區已經發布了其首顆處理器 "Shakti" 的 SDK 軟件開發包,并承諾會很快放出開發板。據悉,Shakti 處理器首批就規劃了多達 6 個不同系列,各自針對不同的市場,號稱在核心面積、性能、功耗方面相比當前商用處理器都很有競爭力。
針對眼下 5G 領域的火熱,印度公司也沒有放棄這個機會。據外媒報道,Signalchip 也于今年推出印度首款用于 4G / 5G 連接的半導體芯片。據悉,該款代號為 "Agumbe" 的芯片系列是 Signalchip 工程師八年多研發的成果。Agumbe 將用于 4G / LTE 和 5G NR 調制解調器,將實現高速無線通信。
除了個別公司在半導體行業上取得了一些成績以外,印度還著手在商業基礎上建立半導體晶圓廠。據 Economic Times 消息稱,目前印度并沒有商業半導體制造廠,只有兩個實驗室。一個是昌迪加爾的印度空間研究組織擁有的半導體實驗室有限公司,另一個是 DRDO 的 SITAR,兩個實驗室都生產用于國防和空間需求的芯片。另外,據相關消息顯示,印度政府很可能開始對印度科學研究院(IISc)科學家提出的 2,500 億盧比的氮化鎵半導體晶圓廠進行可行性研究,如果獲得批準,可以幫助印度恢復建立當地的投資半導體產業。
人才實力 + 外企建廠提供動力
就目前看來,印度半導體產業還處于落后階段。但其背后的龐大的人才力量,卻不可小覷??v觀當今科技行業,不難發現有很多公司的高管都是印度裔。谷歌和微軟兩大帝國的印度裔 CEO,刷新了印度裔高管的上限。
除了這些功成名就的印度裔高管們,印度對于新一代的人才同樣重視。被稱為是印度 " 科學皇冠上的瑰寶 " 的印度理工學院,為全球科技行業輸送了不少人才。就半導體行業中的 VLSI 和芯片設計的研發能力而言,班加羅爾和印度理工學院,孟買的納米電子學卓越中心就很突出。其次,由于印度的官方語言是英語。因此,這部分人才在與歐美企業對接時,語言障礙較少。
由人才聚集地發展成產業聚集地,這在印度得到了很好的印證。印度的電子產業主要分布于北方的新德里和位于南部的班加羅爾,班加羅爾向來有 " 印度硅谷 " 之稱,國際大廠如 Intel、IBM、Microsoft、Google 等,皆于班加羅爾設立研發據點。除此之外,這兩地也吸引了很多半導體廠商前來投資。這其中,就包括英飛凌和曾經的飛思卡爾。
除此之外,印度電子和半導體協會(IESA)還與新加坡半導體產業協會(SSIA)簽署了諒解備忘錄,以建立和發展兩國電子和半導體產業之間的貿易和技術合作。
另據創頭條的消息稱,IESA 還與 2018 年成立了一個面向無晶圓半導體創業公司的加速器,名為 " 半導體無晶圓加速器實驗室(SFAL)"。IESA 希望在國內為能源計量表、LED 照明、智能卡、農村寬帶、物聯網解決方案等產品設計芯片。據悉,IESA 加速器計劃在未來三年加速 20 家創業公司,在未來五年一共加速 50 家左右公司??{塔克邦政府已經給這個加速器投資 2.15 億盧比,五年內一共將投資 5.6 億盧比。
印度能挑戰中國嘛?
電子市場的興起,為發展半導體提供了機會。我國和印度作為最被看好的新興電子市場中的其中兩個,對半導體產品的需求自然很大。在過去,中印兩國的半導體產品主要依靠進口,但由于種種原因,提高半導體產品國產化率被這兩國前后提出。而后,中印兩國政府開始扶持相關產業,并推出了一系列政策。
而近兩年來,印度在半導體產業上的動作似乎變得格外頻繁。印度加入半導體產業的競爭中,會為中國帶來哪些影響?
印度作為全球人口第二大國,其人力資源十分豐富。印度要想參與到半導體產業的競爭中來,并實現提高國產化率的目標,在很大可能性上,是要走從低端向高端產品發展的路線。而在發展較為低端的產品上,印度憑借其龐大的人力資源以及廉價的勞動力,在相對較短時間內,那些可以通過勞動密集型而產生的半導體產品可能會得到較快的發展。而我國的半導體水平,目前也多是處于中低端產品上。因而,印度發展半導體產業,也為我國拉響了警鐘。(這種情況,或許會對低端封測行業產生威脅。但印度的基礎設施建設較差,或許除了要花錢購買半導體設備以外,它還要花上一筆錢來改善周邊基建,水電供應以及交通。)
另外,在 IC 設計方面,中印兩國在某些領域上,均有進展。根據 SiliconIndia 公布的 2018 年印度十大最有潛力半導體公司的名單,我們發現,這些公司大多是以 IC 設計為主的企業。而這些公司的產品,主要依賴國外企業來購買,如果在產品性能上能夠滿足要求,也會分食中國企業的蛋糕。
(圖片來源:SiliconIndia)
而在下游終端應用方面,中印兩國都展現出來了巨大的增量市場。而單就某些領域而言,印度其實也是我國電子產品主要出口國之一。根據一份來自 IDC 的資料顯示,2018 年中國手機的市場份額已經占據了印度市場近 67% 的總比例。也許是出于對本土公司的保護,印度已于去年將中國對其出口手機的關稅提高到了 20%。而這或許也會因售價問題,而影響中國手機在印度的市場份額,從而使得印度相關產業得到發展。(小米由手機起家,后又開始自研芯片;格力由空調占領市場,后也傳出砸錢做芯片。通過這兩個事件,似乎可以預見,這或許也是發展半導體的另一路徑。)
總體來說,相較于印度,我國半導體產業發展基礎較好,擁有一定的優勢。而印度通過多年在軟件外包上的經驗,以及勞動力成本較低等優勢,為其發展半導體產業也提供了一定的基礎。加之,近兩年印度政府在半導體領域上開放了很多優惠政策,也可能會吸引很多國際廠商前去投資,從而,帶動印度本土半導體行業的發展。同時,最近全球貿易局勢的不穩定,也為半導體的發展帶來了很多不確定的因素。因而,在發展半導體產業的這條路上,誰都不能放松警惕。
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原文標題:搞半導體,三哥到底咋樣?
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