作為華為自主研發的首款達芬奇架構芯片——麒麟810,一直被處界所關注。
7月8日,榮耀產品副總裁熊軍民首次向公眾展示麒麟810實體芯片,并表示這款獲全球AI評分最高的芯片將在即將發售的榮耀9X上出現。同時,他表示作為榮耀9X的上一代產品榮耀8X迄今已在全球出貨超1500萬臺。
熊軍民表示,麒麟810芯片是全球僅有的四顆7nm工藝旗艦手機芯片之一,未來搭載麒麟810芯片的手機都會成為市場上極具競爭力的機型。
公開資料顯示,目前全球7nm旗艦手機芯片中,華為推出了兩顆。其中,麒麟810是今年手機市場關注度最高的芯片之一。據介紹,該芯片的研發歷經36個月,有超過1000名半導體設計與工藝專家參與其中,耗費了5000多塊工程驗證開發板,可謂工程浩大。
榮耀X系列一直都是麒麟中高端芯片的首發產品之一。熊軍民透露,榮耀9X也將搭載麒麟810芯片。資料顯示,相比麒麟710,麒麟810搭載的定制A76大核在單核性能上有75%的提升,而多核性能也提升了40%。GPU則為定制版的Mali G52,對比上一代的榮耀8X,此次榮耀9X獲得了大幅的游戲提升,在1080P曼哈頓離屏測試中成績提升175%,而GPU能效提高160%,也就是性能暴漲的同時還更省電了。
熊軍民介紹說,市場早在1971年就誕生了第一顆CPU,而直到1999年才出現第一顆真正專職3D游戲圖形的GPU。2017年,麒麟970首次搭載專職AI計算的NPU,將CPU和GPU從繁重的AI計算中解放出來,提供了數十倍的AI性能,卻只需要幾十分之一的功耗。現在,麒麟810集成的NPU基于華為自研的全新達芬奇架構,這也是達芬奇架構首次出現在手機芯片中。
對比高通驍龍855的數據來看,麒麟810的FP16數據格式的性能和能效表現優異,特別是能效比有6-8倍的優勢;而麒麟810的Int8 精度保留和超分性能也更好,體現到圖片處理上就是細節更清晰,而且不會出現畫面錯誤。
另外紅星新聞從華為官方獲悉,日前華為正式發布了2019年開發者大會邀請函,北京時間8月9日至8月11日,華為面向全球開發者的2019年開發者大會。令外界興奮的是,傳說已久的華為自研系統是否將在本次大會發布?
“最快今年秋天,最晚明年春天,華為自研操作系統即將面世”,一個月前,面對安卓的限制,和媒體網友們對意外露出的“鴻蒙”不停追問,華為消費者業務CEO余承東在拋出了這樣硬核的一句話,引起網絡一片沸騰。大家都在猜測和期待著,此前諾基亞、微軟、三星都曾自研手機系統,結果均無疾而終。華為的鴻蒙能成功嗎?或許答案就在下月。
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原文標題:兆芯出席中國電子商會自主可控技術委員會第一工作組成立大會
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