這次申請科創板上市，樂鑫科技擬首次公開發行股票數量不超過2000萬股，募集資金10.11億元，其中1.68億元擬投入標準協議無線互聯芯片技術升級項目，1.58億元擬投入AI處理芯片研發及產業化項目，8577.33萬元擬投入研發中心建設項目，6億元擬用作發展與科技儲備資金。

4. 晶晨半導體（上海）股份有限公司（提交注冊）

晶晨股份成立于2003年，主營業務為多媒體智能終端SoC芯片的研發、設計與銷售，芯片產品主要應用于智能機頂盒、智能電視和AI音視頻系統終端等科技前沿領域，屬于Fabless模式集成電路設計公司。

2016-2018年，晶晨股份的營業收入分別為1.50億元、16.90億元、23.69億元；凈利潤分別為7301萬元、7792萬元、2.82億元；研發費用分別為2.11億元、2.67億元、3.76億元，占營收比重分別為18.34%、15.80%、15.88%；綜合毛利率分別為31.51%、35.19%、34.81%。

晶晨半導體的主要客戶包括路必康、文曄科技、小米、中興康訊、中國電子器材等，2016-2018年晶晨股份向前五大客戶的銷售額占比分別為72.29%、59.65%、63.35%。

這次申請科創板上市，晶晨半導體擬首次公開發行股票數量不超過4112萬股，募集資金15.14億元，將用于AI超清音視頻處理芯片及應用研發和產業化項目、全球數模電視標準一體化智能主芯片升級項目、國際/國內8K標準編解碼芯片升級項目、研發中心建設項目及發展與科技儲備資金。

5. 上海晶豐明源半導體股份有限公司（已問詢）

晶豐明源成立于2008年，是一家電源管理驅動類芯片設計企業，主營業務為電源管理驅動類芯片的研發與銷售，主要產品包括LED照明驅動芯片、電機驅動芯片等電源管理驅動類芯片。

2016-2018年，晶豐明源的營業收入分別為5.67億元、6.94億元、7.67億元；凈利潤分別為 2991.53萬元、7611.59萬元、8133.11萬元；研發費用分別為4571.88萬元、5251.08萬元、6081.72萬元，占營收比重分別為8.06%、7.56%、7.93%；綜合毛利率分別為20.31%、22.06%、23.21%。

晶豐明源的主要客戶為LED照明生產廠商，包括晶豐電子、怡海能達、欣友聯電子、弘雷電子、元捷電子等，2016-2018年晶豐明源向前五大客戶的銷售額占比分別為42.71%、40.64%、40.08%。

這次申請科創板上市，晶豐明源擬首次公開發行股票數量不超過1540萬股，募集資金7.10億元，其中1.69億元擬投入通用LED照明驅動芯片開發及產業化項目，2.41億元擬投入智能 LED 照明芯片開發及產業化項目，3億元擬投入產品研發及工藝升級基金。

6. 聚辰半導體股份有限公司（已問詢）

聚辰股份成立于2009年，為采用Fabless模式的集成電路設計企業，目前擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片、智能卡芯片三條主要產品線，產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、汽車電子、工業控制等領域。

2016-2018年，聚辰半導體的營業收入分別為3.07億元、3.44億元、4.32億元；凈利潤分別為3467.2萬元、5743.07萬元、1.03億元；研發費用分別為4930.30萬元、4728.40萬元、5210.27萬元，占營業比重分別為16.07%13.75%、12.06%；綜合毛利率分別為45.47%、48.53%、45.87%。

聚辰股份以經銷為主，EEPROM方面與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等智能手機攝像頭模組廠商形成合作關系，產品應用于三星、華為、小米、vivo、OPPO等廠商。2016-2018年，聚辰股份向前五大客戶的銷售額占比為55.67%、54.79%、57.58%。

這次申請科創板上市，聚辰半導體擬首次公開發行股票數量不超過3021.05萬股，募集資金7.27億元，其中3.62億元擬投入以EEPROM為主體的非易失性存儲器技術開發及產業化項目，2.62億元擬投入混合信號類芯片產品技術升級和產業化項目，1.03億元擬投入研發中心建設項目。

二）4家企業籌備中

除了上述6家企業，上海證監局還披露了上海復旦微電子集團股份有限公司、芯原微電子（上海）股份有限公司、蘇州國芯科技股份有限公司的上市輔導備案信息，三者均擬在科創板上市；此外，紫光集團旗下的芯片設計企業紫光展銳亦宣布啟動科創板上市準備工作，預計將在2020年正式申報科創板上市材料。

1. 北京紫光展銳科技有限公司

紫光展銳致力于移動通信和物聯網領域核心芯片的創新研發及設計，產品涵蓋?2G/3G/4G/5G 移動通信芯片、物聯網芯片、射頻芯片、無線連接芯片、安全芯片、電視芯片等多個領域，擬在科創板上市的主體為北京紫光展銳科技有限公司。

2. 上海復旦微電子集團股份有限公司

復旦微電子成立于1998年，主營業務為集成電路（IC）設計，現已形成了安全與識別芯片、非揮發存儲器、智能電表芯片、專用模擬電路以及北斗導航芯片五大產品和技術發展系列并提供系統解決方案，同時通過下屬控股子公司華嶺股份開展集成電路產品測試業務。

3. 芯原微電子（上海）股份有限公司

芯原微電子成立于2001年，是一家芯片設計平臺即服務公司，主營業務為集成電路系統級芯片（SoC）核心IP授權服務和一站式芯片定制服務，廣泛服務于移動互聯設備、數據中心、物聯網(IoT)、汽車、工業和醫療設備等泛終端市場。

4. 蘇州國芯科技股份有限公司

蘇州國芯成立于2001年，主要從事國產自主嵌入式CPU技術和芯片研發與產業化應用，2001年接受摩托羅拉32位RISC嵌入式CPU M*Core 技術及設計方法，并于2010年獲得IBM PowerPC CPU指令架構長期永久授權，基于PowerPC的指令集和架構開發自主知識產權的高端嵌入式C*Core CPU。

小結：

中國集成電路設計企業數量已達一千多家，如今瀾起科技等企業扎堆申請科創板上市，一方面體現設計企業發展對于資本的需求，另一方面亦表明這些企業已達到一定業績規模以及擁有一定的市場地位，這對于中國集成電路設計產業來說是個好勢頭。