掌握好焊接的溫度和時(shí)間。在焊接時(shí)，要有足夠的熱量和溫度。如溫度過低，焊錫流動(dòng)性差，很容易凝固，形成虛焊；如溫度過高，將使焊錫流淌，焊點(diǎn)不易存錫，焊劑分解速度加快，使金屬表面加速氧化，并導(dǎo)致印制電路板上的焊盤脫落。尤其在使用天然松香作助焊劑時(shí)，錫焊溫度過高，很易氧化脫皮而產(chǎn)生炭化，造成虛焊。

元器件焊接要求

（1）電阻器焊接

按圖將電阻器準(zhǔn)確裝人規(guī)定位置。要求標(biāo)記向上，字向一致。裝完同一種規(guī)格后再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊完后將露在印制電路板表面多余引腳齊根剪去。

（1）電容器焊接

將電容器按圖裝人規(guī)定位置，并注意有極性電容器其“＋”與“－”極不能接錯(cuò)，電容器上的標(biāo)記方向要易看可見。先裝玻璃釉電容器、有機(jī)介質(zhì)電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。

（1）二極管的焊接

二極管焊接要注意以下幾點(diǎn)：第一，注意陽(yáng)極陰極的極性，不能裝錯(cuò)；第二，型號(hào)標(biāo)記要易看可見；第三，焊接立式二極管時(shí)，對(duì)最短引線焊接時(shí)間不能超過2S。

（1）三極管焊接

注意e、b、c三引線位置插接正確；焊接時(shí)間盡可能短，焊接時(shí)用鑷子夾住引線腳，以利散熱。焊接大功率三極管時(shí)，若需加裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整、打磨光滑后再緊固，若要求加墊絕緣薄膜時(shí)，切勿忘記加薄膜。管腳與電路板上需連接時(shí)，要用塑料導(dǎo)線。

（1）集成電路焊接

首先按圖紙要求，檢查型號(hào)、引腳位置是否符合要求。焊接時(shí)先焊邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再?gòu)淖蟮接易陨隙轮饌€(gè)焊接。

對(duì)于電容器、二極管、三極管露在印制電路板面上多余引腳均需齊根剪去。

電子元器件的拆卸方法

1 電烙鐵直接拆卸元器件

管腳比較少的元器件中，如電阻、二極管、三極管、穩(wěn)壓管等具有2～3 個(gè)管腳的元器件，可用電烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子將元器件取下。

2 使用手動(dòng)吸錫器拆除元器件

利用電烙鐵加熱引腳焊錫，用吸錫器吸取焊錫，拆卸步驟為： 右手以持筆式持電烙鐵，使其與水平位置的電路板呈 35°左右夾角。左手以拳握式持吸錫器，拇指操控吸錫按鈕。使吸錫器呈近乎垂直狀態(tài)向左傾斜約5°為宜，方便操作。首先調(diào)整好電烙鐵溫度，以 2S 內(nèi)能順利燙化焊點(diǎn)錫為宜。將電烙鐵頭尖端置于焊點(diǎn)上，使焊點(diǎn)融化，移開電烙鐵的同時(shí)，將吸錫器放在焊盤上按動(dòng)吸錫按鍵，吸取焊錫。

3 使用電動(dòng)吸錫槍拆除直插式元器件

吸錫槍具有真空度高、溫度可調(diào)、防靜電及操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn)，可拆除所有直插式安裝的元 器件。拆卸步驟：選擇內(nèi)徑比被拆元器件的引線直徑大0.1～0.2mm 的烙鐵頭。待烙鐵達(dá)到設(shè)定溫度后，對(duì)正焊盤，使吸錫槍的烙鐵頭和焊盤垂直輕觸，焊錫熔化后，左右移動(dòng)吸錫頭，使金屬化孔內(nèi)的焊錫全部熔化，同時(shí)啟動(dòng)真空泵開關(guān)，即可吸凈元器件引腳上的焊錫。按上述方法，將被拆元器件其余引腳上的焊錫逐個(gè)吸凈。用鑷子檢查元器件每個(gè)引腳上的焊錫是否全部吸凈。若未吸凈，則用烙鐵對(duì)該引腳重新補(bǔ) 錫后再拆。重新補(bǔ)錫焊接的目的是使新焊的焊錫與過孔內(nèi)殘留的焊錫熔為一體，再解焊時(shí)熱傳遞漫流就形成了通導(dǎo)，只有這么做，元器件引腳與焊盤之間的粘連焊錫才能吸干凈。

4 使用熱風(fēng)槍拆除表面貼裝器件

熱風(fēng)槍為點(diǎn)熱源，對(duì)單個(gè)元器件的加熱較為迅速。將熱風(fēng)槍的溫度與風(fēng)量調(diào)到適當(dāng)位置，對(duì)準(zhǔn)表面貼裝器件進(jìn)行加熱，同時(shí)震動(dòng)印刷電路板，使表面貼裝件脫離焊盤。

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