我有一個同事總是在開玩笑說“當時的回歸”PCB設計是如何直截了當的。雖然我通常把他的評論視為“老人”的幽默，但有一天我意識到我的PCB設計已經變得多么密集，我不得不同意他的看法。管理層使我的電路板變得越來越小的壓力導致了一些嚴重的布線問題，我的狗骨扇出策略沒有削減它。

在設計集成電路時，扇出是指門輸入的數量a邏輯門輸出可以連接到。雖然狗骨扇出是一種經得起考驗的方法，但值得考慮針對特定應用的墊內扇出方法的優點，以及檢查在制定扇出策略時應采取的各種考慮因素。/p>

規劃BGA路由策略時的主要注意事項

以下是關于扇出策略為何重要的背景知識，以及詳細說明扇出的內容在PCB設計中。球柵陣列（BGA）用于當今的許多半導體器件和微處理器中。 BGA封裝涉及越來越多的I/O，使信號逃逸布線成為PCB設計人員面臨的重大工程挑戰。細間距BGA通常需要對角線放置通孔捕獲墊。擴口的狗骨扇出可以允許有效的分區，并且它是BGA墊的扇出的優選方法。隨著BGA的普及，設計密度和復雜性，更高的引腳數量和縮小的尺寸，提出具有高引腳和細間距BGA的清晰電路板布線指南是一個不斷發展的挑戰。

印刷電路板設計師正在制定扇出策略，不會對電路板制造質量和可制造性產生負面影響。有效的電路板布線策略涉及許多變量，包括：

I/O引腳編號

BGA焊盤尺寸

痕跡間距的寬度

逃離BGA所需的圖層

< p>球間距

地面直徑

通過類型

在項目中擔任電氣工程師，產品架構師或布局設計師時，重要的是要考慮到材料成本的工作設計。記住成本，印刷電路板設計人員經常面臨減少電路板層數的挑戰，但這種需求也必須與所需的層進行平衡，以充分擺脫BGA的信號走線。

圖像來源：Flickr用戶Uwe Hermann （CC BY 2.0）

何時去微觀

在決定狗骨扇出和墊內扇出時，你需要考慮音高。 Pitch只是一個BGA球的中心和另一個BGA球的中心之間的空間。狗骨扇出通常用于容納0.5毫米及以上球間距的BGA。通過墊片扇出通常與具有超細間距（<0.5 mm）的微型BGA一起使用。

狗骨扇出是獨特的，因為它創建了一個帶有四個象限的分區，帶有一個中心BGA中的通道從中間運行多條跡線。確定扇出所需的通孔尺寸至關重要（并且還取決于諸如PCB的厚度，布線的走線量以及器件間距等變量。）

如果您喜歡我一直在使用微型BGA，那么您應該考慮為激光鉆孔微孔設置您的設計。微孔具有在深度方面精確對準的優點;它們完全是銅填充的并且與板的表面平面。我明智地提到了一種節省空間的技術，建議從外部BGA行向內部行進行扇出設計，其中內部行從其各自的外行向下落下一層，以便它們可以扇出而不會被物理阻擋。這種方法最大限度地利用了電路板中的各層，并通過最小化鉆孔深度和直徑來最大化空間。

如何在PCB設計中有效實施扇出策略

使用AltiumDesigner?進行扇出設計時，務必牢記扇出控制規則（在路由類別中）。此規則的工作方式是在扇出連接信號和/或電源平面網絡的表面貼裝元件時提供選項。在高密度設計中（通常是現代BGA的情況），布線空間特別緊張，這條規則將成為您幫助成功布線電路板的最佳朋友。

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