現(xiàn)代人總是被推向更小更便宜的地方。盲孔和埋孔可以幫助您節(jié)省高密度PCB布局（HDI）的空間和金錢。盲孔和埋孔有助于減少外層使用，為SMT和BGA分支通道留出更多空間。繼續(xù)閱讀以了解更多信息！

摩爾定律預測集成電路（IC）中的晶體管數量將大約每兩倍增加一倍年份。這項法律自1965年以來一直保持正確，但隨著晶體管以較慢的速度萎縮，這種規(guī)律可能會放緩。雖然摩爾定律可能接近極限，但對更小，更強大的印刷電路板的推動只會加劇。幸運的是，現(xiàn)代技術有多種技術可以滿足高密度互連（HDI）板的空間限制。在HDI板上節(jié)省空間和金錢的一種方法是使用各種不同的過孔。

有兩種主要類型的過孔可以節(jié)省HDI PCB的空間：盲孔和埋孔。為了快速刷新你的記憶，一個盲孔就像一個通孔通孔，它在板內某處結束而不是完全通過。埋入的通孔不與外層連接，只連接電路板內的層。

準備縮小這些電路板

如何節(jié)省房地產

使用盲孔和埋地過孔的主要原因是為了節(jié)省印刷電路板上的空間。如果你真的很好，盲孔和埋孔可以將8層板減少到6層板。這些過孔特別有助于節(jié)省表面貼裝技術（SMT）的空間，特別是球柵陣列（BGA）。

盲孔可以比通孔節(jié)省50％的外層空間通過。由于只鉆一個板的一側，您可以將一個SMT元件直接放在盲孔的封閉端上。現(xiàn)在你有最后一分鐘SMT組件的空間。如果你加班太多并且睡眠不足，我會提醒你不要將一個SMT組件放在盲孔的開口端。埋地過孔可以以相同的方式使用，以節(jié)省SMT的空間。

您是否曾希望在BGA的分組通道中有更多空間？如果是這樣，你可能應該希望獲得一百萬美元或新房子。無論如何，盲孔和埋藏可以讓你無聊的愿望成真。不僅煩人的通孔占用了SMT的空間，它們還會破壞您的BGA突破通道。與SMT一樣，您可以使用盲孔或埋孔來代替通孔，以擴大分支通道。根據您可以增加突破通道寬度的數量，您可能會丟失電路板中的信號層。

節(jié)省空間，省錢

EMI注意事項

你現(xiàn)在應該知道EMI是我的問題。如果您認為沒有其他講座就能完成這項工作，那就錯了。

盲孔和埋入式過孔實際上可以幫助您降低PCB組件的EMI。當然，你還記得另一篇帖子，我告訴過你關于通過存根提升EMI的信息。如果你不是一個專門的讀者（你應該），我會提醒你。通孔過孔上的短截線用作開路傳輸線，并將通過過孔傳輸的任何信號反射回電路。這個問題的簡單答案是刪除存根。盲孔和埋孔不具有短截線，因此它們不會產生太多的反射。

僅僅因為你看不到埋藏的通孔，或盲通孔的末端，并不意味著它們不會引起EMI問題。放置盲孔和埋孔時，請記住遵循電氣間隙和爬電規(guī)則。

下一代技術

制造注意事項

在設計具有這些新型過孔的HDI時，與制造商交談非常重要。如果您不考慮制造成本和限制，最終可能會得到一個充滿制造缺陷的昂貴的PCB。

為了節(jié)省您的時間和精力，您應該詢問您的制造商他們將如何制造這些板子。制造方法可以限制您使用盲人或埋葬。您的制造商會告訴您他們的制造方法允許哪種過孔。

除了各種制造方法的成本之外，您還需要考慮制造過孔的長期可行性。您的制造商可能會建議使用“啄鉆”方法制造過孔。 Peck鉆孔成本低廉，但可能會在PCB上引入制造缺陷。您的制造商希望省錢，就像您的經理一樣。確保它們切割的角落不會降低PCB的性能。

如果您正在設計HDI PCB，您的PCB設計軟件應該能夠處理盲孔和埋孔。 CircuitStudio?有很好的文檔說明如何處理埋地和盲孔。

不要感到任何壓力，但由于摩爾定律正在減速，因此需要增加密度和功率。明智地使用盲孔和埋孔，以節(jié)省PCB上的寶貴空間。但是，請記住設計電磁兼容性，成本和長期耐用性。

對如何節(jié)省PCB空間感到恐慌？與Altium的專家交談。