萬圣節即將到來，我花了很多時間思考服裝，這可能與不負責任的事情有關。今年，我將需要相當廣泛的面漆，我一直在做很多關于如何正確應用它的研究。不同的涂層，顏色和類型需要不同的工具和時間才能使其正確。我做了一個沒有任何指示的練習，發現我的臉部油漆剝落，而其他區域保持完好無損。雖然由于可怕的面漆我不太可能發生任何短路，但我發現焊接面罩的情況類似，現在它們有多種顏色！選擇焊接掩模的類型和厚度對于成功的產品和良好的面漆同樣重要，并且錯誤比其他類型的電路板貴很多。

什么是阻焊膜？

焊料掩模用于保護PCB上的金屬元素免受氧化，并且如果一小塊焊料附著在不應該的位置，則在焊盤之間形成“橋”噸。如果使用回流焊或焊接槽，這是PCB制造中的關鍵步驟，因為這些技術沒有那么多的控制，以確保沒有焊點連接到它們不應該的位置。焊料掩模有時被稱為“阻焊劑”，我認為這是一個更好的術語，因為我以前認為焊接掩模是應用于電路板的整層焊料。

焊接掩模如何應用于我的電路板？

焊接掩模包含一個聚合物層，可以涂覆在PCB上的金屬跡線上。有不同類型的面罩材料，您的板的最佳選擇取決于成本和您的應用。最基本的阻焊膜選項是使用絲網印刷在PCB上印刷液態環氧樹脂。這就像使用模板噴涂面漆一樣。

Fancier焊接掩模使用干膜或液體阻焊膜進行光成像。液體可光成像阻焊膜（LPSM）可以像環氧樹脂一樣進行絲網印刷，或噴涂在表面上，這通常是更便宜的應用方法。干膜焊接掩模（DFSM）必須真空層壓到電路板上，以避免產生氣泡缺陷。兩種光成像方法都得到了發展，以去除掩模中將焊盤焊接到元件上的部分，并通過烘烤工藝或UV光曝光進行固化。

焊料掩模用作環氧樹脂或可光成像聚合物。

我應該使用哪種阻焊膜？

確定合適的阻焊層取決于電路板，孔，元件和導體的物理尺寸，表面布局以及產品的最終應用。

首先，如果你有一個PCB焊接掩模，將用于航空航天，電信，醫療或其他“高可靠性”行業，檢查焊接掩模的行業標準，以及您的一般應用程序。有些具體要求取代了您在互聯網上學到的任何其他內容。

對于大多數現代印刷電路板設計，您需要一種可光成像的阻焊劑。表面形貌將決定是使用液體還是干燥應用。干燥應用在整個表面上鋪設均勻的厚度。但是，如果您的電路板表面非常平坦，干面罩會粘附得最好。如果你有復雜的表面特征，那么你可能最好使用液體（LPISM）選項，以便更好地接觸痕跡銅和層壓板。液體應用的缺點是整個板的厚度并不完全均勻。

您還可以在掩膜層上獲得不同的光潔度。與您的制造商討論他們可用的產品以及它將如何影響生產。例如，如果使用焊料回流工藝，無光飾面會減少焊球。

使用焊料回流工藝制造的PCB需要焊接掩模。掩模的光潔度會影響回流焊的質量。

我的阻焊膜有多厚？

你的厚度阻焊層主要取決于電路板上銅線的厚度。一般來說，你需要在你的痕跡上大約0.5密耳的焊接掩模。如果使用液體面罩，則必須具有與其他功能不同的厚度。在空的層壓區域，您可以預期厚度為0.8-1.2密耳，而在復雜的特征（如電路的拐點）上，它可能會像0.3密耳一樣薄。

與任何其他制造參數一樣或過程中，您應該考慮最終應用程序的敏感程度，并相應地規劃您的設計。與制造商討論制造選項始終很重要。他們甚至可以根據自己的能力建議更好的選擇。

如何在設計中加入阻焊膜？

設計時印刷電路板，焊接掩模應該是Gerber文件中自己的層。檢查阻焊層的設計規則。通常，如果焊接掩模未完全居中，您需要在功能周圍使用2 mil邊框。焊盤之間的最小距離通常為8密耳，以確保掩模足以防止焊橋形成。

如果要生產更復雜的PCB設計，選擇PCB設計非常重要允許您根據需要調整這些設計規則的軟件。 AltiumDesigner?是一個非常靈活的選擇。如果您有特別不尋常的設計要求，甚至可以完全去除阻焊層。