A幾周前，我參加了一場音樂會，向大樂隊領隊Stan Kenton致敬。我喜歡大樂隊爵士樂有很多原因，其中之一就是樂隊中的音樂家和樂器的配置。在不同的樂器上通常有大約15到20位音樂家，每個人都扮演不同的角色。如果只有一個人犯了錯誤，那就會破壞作曲家精心安排的數字的平衡。

樂隊中每個成員和諧共處的重要性讓我想起了一個人的重要性。正確制造印制板。如果只有一個部件未正確焊接，則成品板可能會出現間歇性故障，或者根本不能正常工作。正如薩克斯管發出酸澀的聲音會破壞整個數字，一個糟糕的焊點可能會破壞整個電路板。幸運的是，制造設計（DFM）規則可以幫助您避免擊中電路板上的酸性焊點。

DFM規則可以幫助您的電路板出現意外的一個方面。如何在PCB上布線可能會對焊接問題產生直接影響，DFM規則在那里提供了一些指導。現在來看看跟蹤路由如何導致冷焊點或墓碑等問題，以便您知道將來應該避免什么。

銳角痕跡

我們要看的第一個問題是銳角跟蹤。雖然這種情況并沒有特別導致焊接問題，但這是PCB DFM指南中提到的布線問題。

走線中的銳角是具有大于90度角的走線。這會導致跟蹤返回自身。由銳角形成的楔形物可以在制造過程中捕獲酸性化學物質。這些被捕獲的化學物質并不總是在制造的清潔階段得到清潔，并且會進一步消耗痕跡。這最終可能導致跡線斷開或導致間歇性連接。

PCB上的走線路徑

由于跡線寬度引起的墓碑

當一個小的兩個引腳部分（例如表面貼裝電阻）在一個上面豎立時會發生墓碑焊接過程中的焊盤這是由于焊料回流期間兩個焊盤之間的加熱不平衡造成的。無論哪一側融化，首先將部件拉向該側，并導致墓碑效應。

導致這種加熱不平衡的因素之一是在兩個墊上使用不同尺寸的跡線。跡線越寬，連接墊加熱所需的時間越長。如果器件的一個焊盤具有非常窄的走線，而另一個焊盤具有非常寬的走線，則可能會出現焊料回流不平衡，并且一個焊盤將在另一個焊盤之前熔化并回流。

經常電氣工程將需要一個太寬的電源線，以便制造商可靠地焊接。制造指南的PCB設計建議使用不同尺寸的最小和最大走線寬度，但這可能無法解決您的問題。關鍵是要平衡電氣工程和制造的要求，并達成兩者之間的協議。通過這種方式，您可以滿足雙方對設計的需求。

DFM規則可以幫助您您可以在電路板上設計制造問題

冷焊點

布線較粗的跡線時可能發生的另一個問題是冷焊點。冷焊點是焊料未正確回流以形成良好連接或焊料已從連接處拉開的焊點。當將粗跡線從焊盤布線時，較粗的走線尺寸可能會最終將焊料從焊盤中拉出，以便與部件連接。

解決方案是使用走線寬度小于焊盤尺寸。一些DFM指南推薦不超過0.010密耳的跡線，盡管必須再次計算出來以平衡電氣和機械工程的需求。

制造指南的PCB設計要比跟蹤我們在這里給你的路由建議。 DFM指南還將幫助您了解正確的元件放置技術，封裝尺寸以及設計的其他方面。這最終將幫助您的設計盡可能少地制造錯誤。制造過程中沒有錯誤的電路板反映了良好而堅固的設計，有點像聽聽Stan Kenton樂隊演奏中斷的無錯錄音。