18日，臺積電2019年第二季度財報發(fā)布，其季收入為77.5億美元，環(huán)比增長了10.2％。毛利率連續(xù)上升1.7個百分點至43％，營業(yè)利潤率環(huán)比上升2.3個百分點至31.7％。

圖：臺積電2019年第二季度財報。來源：臺積電財報

7nm工藝技術(shù)占第二季度晶圓收入的21％，10nm為3％，16nm為23％。定義為16nm及以下的先進技術(shù)占晶圓收入的47％，高于第一季度的42％。

圖：臺積電2019年第二季度產(chǎn)品各芯片工藝制程收入占比。來源：臺積電財報

從業(yè)務(wù)收入貢獻來看。智能手機占第二季度收入的45％，環(huán)比增長5％。HPC增加了23％，占32％。物聯(lián)網(wǎng)增長15％，占8％。汽車增長3％，占5％。數(shù)字消費電子產(chǎn)品和其他產(chǎn)品略有下降，占其晶圓收入的8％或4％。

圖：臺積電2019年第二季度各平臺業(yè)務(wù)收入占比。來源：臺積電財報

根據(jù)目前的業(yè)務(wù)前景，臺積電預(yù)計2019年第三季度的收入將在91億美元至92億美元之間，毛利率預(yù)計在46％至48％之間。營業(yè)利潤率預(yù)計在35％至37％之間。同時，臺積電預(yù)計2019年資本支出預(yù)算在100億美元到110億美元之間。

從整體庫存來看，臺積電預(yù)計今年下半年的庫存環(huán)境將會改善。雖然疲弱的全球經(jīng)濟狀況和貿(mào)易不確定性仍然存在，但由于對行業(yè)領(lǐng)先的7nm技術(shù)服務(wù)的強勁需求，他們預(yù)計下半年的業(yè)務(wù)將比今年上半年更強勁。

在第二季度電話會議上，臺積電首席執(zhí)行官CC Wei博士指出，進入第三季度臺積電7nm業(yè)務(wù)將顯著上升，原因在于7nm芯片將受到新品旗艦機，5G商用普及和高性能計算機應(yīng)用的推動。

從產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)進度上來說，臺積電5nm技術(shù)已于今年第一季度進入風(fēng)險生產(chǎn)階段，計劃量產(chǎn)將安排在2020年上半年，與7nm相比，邏輯密度增加80％，速度提高8％~15％。3nm技術(shù)正在開發(fā)中。

我們知道，7nm對移動，HPC和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的各種產(chǎn)品的需求非常強勁。臺積電升級版7nm +適用于幾個關(guān)鍵層的EUV，目前已經(jīng)進入量產(chǎn)階段。其預(yù)計本季度使用7nm +的客戶終端產(chǎn)品將在市場上大量銷售。并預(yù)計強勁的需求將持續(xù)到明年（2020年）。

臺積電正在開發(fā)的6nm芯片設(shè)計和7nm完全兼容，同時提供18％的邏輯密度增益和性能以降低成本。6nm將使用比7nm +更多的EUV層。6nm風(fēng)險生產(chǎn)計劃于2020年第一季度開始，客戶產(chǎn)品在2020年下半年開始生產(chǎn)。批量生產(chǎn)將在2020年底之前開始。

Wei博士表示，“7nm +將在今年貢獻超過臺積電晶圓收入的25％。預(yù)計明年7nm，7nm +和6nm的比例會更高，因為5G的發(fā)展加速，HPC，移動和其他應(yīng)用的需求繼續(xù)增長。”