電子元器件和產品的封裝技術已經得到了廣泛的發展。隨著這些進步，電子元件的尺寸逐漸縮小。此外，還增強了組件的質量和性能。因此，電子元件的發展趨勢是減小其輸出和輸入端子之間的間隔以及增加元件的功能密度。這是通過表面貼裝技術（SMT）實現的。對于元件表面貼裝的實現，第一步是在印刷電路板（PCB）上創建相應的焊盤，以獲得PCB的結構。焊盤印刷后，使用模板印刷來覆蓋PCB表面焊盤上的焊膏。

最后一步是加熱導電焊膏轉化為液體PCB焊盤和元件引腳之間的形狀。熔化的焊膏局限于焊盤區域，因此禁止在焊點上自動將芯片組裝到PCB上。存在不同類型的封裝，每個封裝具有不同的焊盤，但是廣泛使用矩形和圓形焊盤，其分別被稱為四方扁平無引線（QFN）和球柵陣列（BGA）封裝。本文將介紹有關QFN封裝的詳細信息。

Quad Flat無鉛（ QFN）封裝

與PCB制造工藝中使用的各種封裝相比，QFN封裝的形式可以直接焊接在PCB的基板上。 QFN封裝具有許多優點，例如它具有在暴露于底部金屬焊盤時提供增強的散熱的能力。此外，QFN封裝還具有卓越的電氣性能，因為與具有擴展封裝的元件相比，它的引腳非常短。因此，最好在PCB中采用QFN設計，以保持和確保PCB的性能和可靠性。

QFN的潤濕角

如前所述，QFN引腳間的間距非常小，引腳本身也很小，由于涂層的準確數量，有可能發生焊點橋接錫膏。焊接的成功率取決于PCB的焊盤尺寸，該尺寸基于模板的厚度（ 0 的）。考慮到焊盤上焊錫的潤濕角度（ θ a ）焊接掩模上的焊錫的潤濕角度為30°（ θ r ）為160°。

在這種情況下，如果忽略焊盤表面的粗糙度，則可以將潤濕角視為三相接觸線的提前角。與QFN元件的實際焊接工藝相比，考慮到完全熔化的焊錫和待潤濕焊盤表面的理想情況，可以合理控制回流焊的溫度曲線，具有保證焊接效率的能力。這些元件達到了自動焊接平衡。

如果焊盤的設計合理，那么焊點的理想條件不僅僅滿足電氣性能的要求，而且還滿足機械連接的要求，是避免焊點失效，例如偽焊接和橋接等。在這種情況下，焊點必須滿足下面公式中提到的以下標準。

<強>?他設計的QFN墊

在上面的公式中， θ s3 被認為等于of θ a 兩者實際上是焊錫的潤濕角度墊。下面提到的靜態平衡方程是在垂直方向上橋接液體。

在焊點的底部，壓力強度為以下

上述方程式中涉及焊錫的液體密度，T指的是表面張力。液體焊點， x 4 （0）和 < i> x 3 （0）指的是焊接液接頭兩端的滑移最低位置。 θ 2 （0）和 θ 1 （0）指的是液體接頭兩側形成的接觸角墊片表面底部通過液氣界面。 θ 4 （0）和 θ 3 （0）指的是每一側的接觸角，由于液氣界面而出現。 V 0 指的是焊點的體積和 W z 是指在焊點和芯片末端施加在焊盤上的力在方程1和2中，焊點的框架曲線產生的邊界條件相當于接頭的上端和基于實際解決方案的初始條件到初始值。由于初始值無法滿足z等于0的要求，因此它將轉換為通過以下公式給出的等效問題。

因此，最小化目標函數的應用可用于確定QFN墊尺寸的理想設計。此外，必須考慮PCB的錫包角的某些幾何特征。因此，墊的擴展尺寸通過等式給出。這里， D h 指的是外露的襯墊厚度芯片。

RayPCB提供QFN技術PCB

RayPCB正在為其提供擴展服務基于QFN技術制作定制PCB。 RayPCB確保為QFN提供合適的焊盤設計，以便從PCB和制造中使用的元件實現更高的電氣性能。憑借專業的PCB制造，制造和裝配能力，RayPCB正在將想法變為現實。

在完全分布的情況下PCB焊盤上QFN封裝中的焊點。

如果QFN外部的錫往往會在焊盤內生長。